[发明专利]一种25G背板优化方法有效
| 申请号： | 201810300920.3 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108509731B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈懿;叶鹤;靳浪平;刘星贺;赵飞;毛利明 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F111/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 25 背板 优化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；三、采用松耦合布线；
所述平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数，具体包括：通过立体建模仿真软件单独对通孔建模，然后通过调整通孔形状平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；
所述采用松耦合布线，包括：采用松耦合布线，并通过增加传输线间距和增加传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。
2.根据权利要求1所述的25G背板优化方法，其特征在于，所述缩小功能性焊盘，具体包括：缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘。
3.根据权利要求2所述的25G背板优化方法，其特征在于，所述将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，包括：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形。
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