[发明专利]用于秧苗定点自动施肥的控制系统

说明书

本发明公开了用于秧苗定点自动施肥的控制系统，用于秧苗定点自动施肥的控制系统，包括施肥机架、控制器、第一感应器、第二感应器、第一电机、第二电机和第三电机，在施肥机架上方中部设有化肥传送盘，化肥传送盘上环绕设有多个化肥传送通孔，在每个化肥传送通孔内设置有第一感应器，化肥传送盘中部设有传送盘转轴，所述传送盘转轴下端与第二电机传动连接，在化肥传送盘的底面设有防止化肥从化肥传送通孔掉落的托盘；将化肥存储斗设置在化肥传送盘后方的施肥机架上，化肥放置在化肥存储斗内，在化肥存储斗上开设有化肥传出槽，化肥传送盘及托盘的侧边插设在化肥传出槽内，在化肥传送盘转动时将掉入化肥传送通孔的化肥导出。

技术领域

本发明涉及农业种植技术领域，具体涉及用于秧苗定点自动施肥的控制系统。

背景技术

目前在温室蔬菜大棚内施肥蔬菜，根据蔬菜成长的不同阶段施不同的化肥，现有施肥手段一般是混合在水中，通过浇水来达到施肥的目的，还有直接人工撒，然后再浇水，以上方法都不具有针对性，不能是肥料直达作物的根部，还严重浪费肥料，在不需要的肥料的土壤上施肥会到时土壤板结。影响作物生长。

发明内容

本发明的目的即在于克服现有技术不足，目的在于提供用于秧苗定点自动施肥的控制系统，解决现有施肥手段一般是混合在水中，通过浇水来达到施肥的目的，还有直接人工撒，然后再浇水，以上方法都不具有针对性，不能是肥料直达作物的根部，还严重浪费肥料问题。

本发明通过下述技术方案实现：

用于秧苗定点自动施肥的控制系统，包括施肥机架、控制器、第一感应器、第二感应器、第一电机、第二电机和第三电机，在施肥机架上方中部设有化肥传送盘，所述化肥传送盘上环绕设有多个化肥传送通孔，在每个化肥传送通孔内设置有第一感应器，所述化肥传送盘中部设有传送盘转轴，所述传送盘转轴下端与第二电机传动连接，在化肥传送盘的底面设有防止化肥从化肥传送通孔掉落的托盘；

将化肥存储斗设置在化肥传送盘后方的施肥机架上，化肥放置在化肥存储斗内，在化肥存储斗上开设有化肥传出槽，所述化肥传送盘及托盘的侧边插设在化肥传出槽内，在化肥传送盘转动时将掉入化肥传送通孔的化肥导出，在化肥传送通孔内设有第二感应器；

将导肥筒限位管设置在化肥传送盘前方的施肥机架，导肥筒限位管内为化肥传导通道，在导肥筒限位管上开设有化肥传入槽，所述化肥传送盘及托盘的侧边插设在化肥传入槽内，托盘对应化肥传导通道位置开有槽口，通过化肥传送盘的转动，化肥传送盘上的化肥传送通孔与化肥传导通道对齐时，化肥从化肥传送通孔进入化肥传导通道内；

将升降导肥筒上端插设在导肥筒限位管下端的化肥传导通道内，在升降导肥筒上部设有条齿，在导肥筒限位管下部设有与条齿相互啮合的齿轮，所述齿轮安装在转轴上，所述第一电机通过传送链条带动转轴转动；

在所述施肥机架下部设有前轮架和后轮架，所述第三电机通过传送链条带动后轮架传动；

所述控制器分别与第一感应器、第二感应器、第一电机、第二电机和第三电机控制连接，所述控制器通过第三电机控制后轮架前进到设定的两窝化肥种植距离，同步，第二电机控制化肥传送盘转动两个相邻化肥传送通孔间距弧长，将带有化肥的化肥传送通孔与化肥传导通道对齐，然后控制器再控制第一电机带动轮齿的转动带动升降导肥筒在导肥筒限位管内向下移动，将进入化肥传导通道的化肥种植进土壤内。

进一步的，所述施肥机架内设有蓄电池，所述蓄电池分别与控制器、第一感应器、第二感应器、第一电机、第二电机和第三电机连接提供电能。

进一步的，所述化肥传送通孔为锥型孔。

进一步的，所述第一感应器感应每个化肥传送通孔内是否装载有化肥，如果没有对该位置的化肥传送通孔进行标记，当排到需要被标记的化肥传送通孔进入化肥传入槽时，提供控制器及第一电机控制化肥传送盘转动三个相邻化肥传送通孔间距弧长。