[发明专利]单面出光的LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201810298933.1 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108336204A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张智 | 申请（专利权）人： | 上海恩弼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光层 挡光 挡光材料 挡光层 上表面 填充 衬底上表面 高精度光源 光学编码器 侧面 边缘处 电连接 电极 衬底 漏出 涂覆 制作 | ||
本发明涉及一种单面出光的LED芯片及其制作方法，包括一衬底；连接于所述衬底上表面的发光层，所述发光层的侧面上覆有侧挡光层，且所述发光层的上表面靠近边缘处形成有沟槽，所述沟槽内填充有挡光材料；以及与所述发光层电连接的电极。本发明的有益效果为：通过在发光层的侧面涂覆侧挡光层形成第一道挡光结构，且通过在发光层靠近边缘的沟槽内填充挡光材料形成第二道挡光结构，从而完全阻断光从发光层侧部漏出，确保发光层仅从上表面出光，符合光学编码器高精度光源的要求。
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域，特指一种单面出光的LED芯片及其制作方法。
背景技术
目前，LED芯片在光学编码器领域中的应用十分广泛，随着光学编码器对精度的追求越来越高，人们对应用于光学编码器的高精度光源的需求也在日益提升。
现有的LED芯片如图1所示，包括一衬底91、设于衬底之上的反射层92、设于反射层之上的发光层93以及与发光层93电连接的电极94。在电极94的作用下，发光层93产生光，并且在反射层92的作用下，光朝向发光层93的上方和四周发散。
而应用于光学编码器的高精度光源，要求LED芯片仅从上表面出光，现有的LED芯片显然无法达到高精度光源的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种单面出光的LED芯片及其制作方法，可以解决现有的LED芯片无法达到高精度光源的要求的问题。
实现上述目的的技术方案是：
本发明提供了一种单面出光的LED芯片，包括：
一衬底；
设于所述衬底上表面的反射层；
设于所述反射层上表面的发光层，所述发光层的侧面上覆有侧挡光层，且所述发光层的上表面靠近边缘处形成有沟槽，所述沟槽内填充有挡光材料；以及
与所述发光层电连接的电极。
本发明的有益效果是，通过在发光层的侧面涂覆侧挡光层形成第一道挡光结构，且通过在发光层靠近边缘的沟槽内填充挡光材料形成第二道挡光结构，从而完全阻断光从发光层侧部漏出，确保发光层仅从上表面出光，符合光学编码器高精度光源的要求。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述发光层的侧面为倾斜面。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述倾斜面为圆弧形的凹面。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述侧挡光层为吸光层，所述挡光材料为吸光材料。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述侧挡光层为金属反射层，所述挡光材料为金属反射材料。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述沟槽的底部位于所述发光层的底部。
本发明单面出光的LED芯片的进一步改进在于，所述发光层的上表面位于所述沟槽与所述发光层边缘之间的表面上涂覆有上挡光层，所述上挡光层的一侧与所述侧挡光层连接、所述上挡光层的另一侧与所述挡光材料连接。
本发明还提供了一种单面出光的LED芯片的制作方法，包括：
提供一衬底；
于所述衬底之上设置发光层，于所述发光层的侧面上涂覆侧挡光层；
于所述发光层的上表面靠近边缘处加工形成沟槽，并于所述沟槽内填充挡光材料；
提供一电极，将所述电极与所述发光层电连接。
本发明单面出光的LED芯片的制作方法的进一步改进在于，还包括：
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