[发明专利]附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

本发明涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本发明的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。

技术领域

本发明涉及一种附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法以及电子机器的制造方法。

背景技术

历经这半个世纪，印刷配线板得到了很大的进步，如今已达到在几乎所有的电子机器中使用的程度。随着近年来的电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化进步，对印刷配线板要求导体图案的微细化(细间距化)或高频对应等，尤其是在印刷配线板上载有IC芯片的情况下，要求L(线)/S(空间)＝20μm/20μm以下的细间距化。

印刷配线板首先制造覆铜积层体，上述覆铜积层体为贴合铜箔与以玻璃环氧基板、BT(bismaleimide triazine，双马来酰亚胺-三嗪)树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板而成。使用以下方法来贴合：将绝缘基板与铜箔重叠，加热加压而形成的方法(层压法)；或者将绝缘基板材料的前驱物即清漆涂布于铜箔的具有被覆层的面上，进行加热·固化的方法(浇铸法)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2005-101137号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，关于印刷配线板的制作方法，已根据各种目的而开发·利用多种方法。例如利用所谓的埋入法来制作印刷配线板等电路埋入基板(ETS，Embedded TraceSubstrate)，上述埋入法是在铜箔的表面形成电路镀层，以覆盖上述所形成的电路镀层的方式(以电路镀层埋没的方式)在铜箔上设置埋入树脂而积层树脂层，在树脂层的既定位置进行开孔，使电路镀层露出而形成盲孔，在积层体的多个层间使电路或配线导通。

作为上述电路埋入基板的制作方法的一例，首先，在铜箔的表面形成电路，以覆盖上述电路的方式积层树脂，形成埋入电路。接着，通过蚀刻而去除铜箔，由此使埋入至树脂中的电路露出，借此利用上述埋入电路来制作印刷配线板。

然而，若如上所述以覆盖电路的方式积层树脂，形成埋入电路后，通过蚀刻而去除铜箔，使埋入电路露出，则存在埋入电路因上述铜箔的蚀刻而被浸蚀的问题。

另外，在制作上述电路埋入基板等的情况下，必须在铜箔的表面设置抗镀敷层来形成电路，因此存在印刷配线板的制造步骤变得复杂的问题。

[解决问题的技术手段]

本发明者等进行积极研究，结果发现，通过在铜箔与脱模层之间设置对铜蚀刻剂具有既定溶解性的阻隔层，可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。

以上述见解为基础而完成的本发明，其一方面是一种附脱模层铜箔，其依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。

本发明的附脱模层铜箔在一实施形态中，上述阻隔层的对铜蚀刻剂的溶解性为0.1以下。

本发明的附脱模层铜箔在另一实施形态中，上述铜蚀刻剂为以下的(3-1)～(3-4)中的任一个。

(3-1)氯化铜蚀刻剂

(组成)

二氯化铜：25wt％

盐酸：4.6wt％

剩余部分：水

(3-2)氯化铁蚀刻剂

(组成)

三氯化铁：37wt％(波美度为40°B'e)

剩余部分：水