[发明专利]一种编码器屏蔽线的加工方法及编码器

权利要求书

1.一种编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取需求长度的屏蔽线；其中，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，另一端外露于所述屏蔽层；

将所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部设置在加工模具内；

在加工模具内注入热熔胶；

待热熔胶冷却至在所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部形成热熔胶层后，将屏蔽线取出。

2.根据权利要求1所述的编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，在所述获取需求长度的屏蔽线之后，还将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工。

3.根据权利要求2所述的编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，在将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工，还将所述导线上外露于屏蔽层的一端的端部加工连接插头。

4.一种编码器，包括编码器本体、编码器后盖、回转板和屏蔽线；所述编码器后盖上设有过孔；其特征在于，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，且该端穿过所述过孔外露于所述编码器后盖；所述导线的另一端外露于所述屏蔽层，并设置在所述编码器后盖内，且该外露的端部设有插头，通过所述插头与所述编码器本体上的电路基板连接；所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部注塑有热熔胶层。

5.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层的一侧面与所述过孔的端面贴合。

6.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层包括第一包裹部和与所述第一包裹部一体成型的第二包裹部；所述第一包裹部设置在所述编码器后盖内，所述第二包裹部设置在所述编编码器后盖的过孔内。

7.根据权利要求5所述的编码器，其特征在于，所述第一包裹部上和所述第二包裹部连接的侧面与所述第一过孔的端面贴合。

8.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层与所述编码器后盖内壁贴合。

9.根据权利要求8所述的编码器，其特征在于，所述编码器后盖内设有用于容置回转板和编码器本体的圆形腔；所述圆形腔上设置有突出部，且所述突出部上设置有所述过孔；所述热熔胶层包括第一贴合部和与所述第一贴合部一体成型的第二贴合部；所述第一贴合部与圆形腔的内壁贴合；所述第二贴合部与所述突出部的表面贴合。