[发明专利]一种灌封硅胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种灌封硅胶及其制备方法和应用。本发明的灌封硅胶，由A组份和B组份组成，其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氢硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制剂；所述B组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化剂。本发明的制备方法制得的灌封硅胶，膨胀系数低，并在固化时流平性好，表面平整美观，在严寒和酷暑气候环境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的开裂或损坏，可广泛应用于对温度稳定性要求较高的电子元器件如LED电源、干式变压器的灌封。

技术领域

本发明属于硅橡胶技术领域，涉及一种灌封硅胶及其制备方法，特别涉及一种低膨胀高流平性灌封硅胶的制备方法和应用。

背景技术

目前，在电子电气、通讯和航天等领域，为了保证产品能在温度变化较大的环境下稳定工作，或在温差较大的不同地区可靠地使用，通常采用低膨胀系数的材料以使产品获得优异的尺寸稳定性。而对灌封保护元器件用的硅橡胶亦有同样的要求，否则在受热或降温后，胶料膨胀或者收缩，引起体积变化导致与元器件间的热匹配性不一致，不仅不能有效的防止水分、尘埃以及有害气体对电子元器件的侵入，并有可能使器件与胶料间产生内部应力，从而导致电子元器件的损坏或失效。现有普通硅橡胶的受热膨胀系数较大，因此如何降低膨胀系数是硅橡胶应用面临的一个关键问题。

为了有效降低硅橡胶的膨胀率，可采用膨胀系数较低的无机填料作为填料，无机填料可以为石墨、硅粉、碳酸钙、二氧化钛、硅微粉、氧化铝粉末、氧化镁等，其中，石墨及硅粉对膨胀系数的降低效果显著。同时，对硅橡胶的膨胀率的改善效果也取决于填料的用量，可通过提高填料比例来降低胶料的膨胀系数。但是，当填料用量较大时，胶体的粘度变高，流平性变差，灌封时表面不平整，美观度差，因此，低膨胀率与高流平性之间的矛盾是急需要解决的问题。

CN103242799A公开了一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶及其制备方法，该发明的低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶，是由A、B两组分组成，A、B两组分的质量比为8-12：1；其中A组分由以下质量份的原料组成：100份端羟基聚硅氧烷、20～100份填料、5～50份增塑剂、0.1～5份色料；B组分由以下质量份的原料组成：1～5份交联剂、1～5份偶联剂、0.01～0.5份催化剂、5～10份增塑剂、0.5～5份扩链剂。该发明制备的双组份缩合型灌封硅胶具有低粘度、快固化、高柔性的性能，可以满足LED行业高发光密度，高的生产效率的需求，流平性得到改善，但是胶料的热膨胀系数有待进一步提高。

CN105623593A公开了一种双组份灌封硅胶，包括A和B两组分，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、过渡金属络合物催化剂0.01～1.5份、白色浆0～3份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇类抑制剂0.01～1份、含氢硅油10～40份、黑色浆0～3份。该发明制备的灌封硅胶为闭孔发泡材料，同时也具有优良的抗冲击性、反弹性、柔软性、隔音性、防水性和防汽性，其体积不受环境温度影响，热膨胀系数极小，但是其流变性能及灌封后的美观度有待进一步提高。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种灌封硅胶，膨胀系数低，并在固化时流平性好，胶料灌封时表面平整，美观度好，更加有效的保护元器件，达到良好的使用性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种灌封硅胶，所述灌封胶为加成型双组份灌封胶，由A组份和B组份组成；

其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：

所述B组份，按重量份计，包括以下组份：