[发明专利]一种灌封硅胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种灌封硅胶，其特征在于，所述灌封硅胶由A组份和B组份组成，其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：

所述B组份，按重量份计，包括以下组份：

乙烯基硅油 20～45份

表面改性填料 30～70份

催化剂 0.05～0.2份；

所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油；

所述表面改性填料包括表面处理助剂和粉体，所述表面处理助剂与所述粉体的质量比为(0.1～1):100；

所述粉体为石墨、硅粉、硅微粉、钛白粉、碳酸钙、炭黑以及氧化铝粉中的至少两种的混合物；

所述粉体中的至少两种的混合物中至少含有硅粉；

所述表面处理助剂为甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷；

所述抑制剂为乙炔基环己醇、甲基丁炔醇和四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或至少两种的混合物；

所述A组份与所述B组份的质量比为(0.95～1.05):1。

2.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的乙烯基硅油的乙烯基含量为0.2～1.0wt％。

3.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的乙烯基硅油的乙烯基含量为0.3～0.6wt％。

4.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为100～2000cp。

5.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为300～1000cp。

6.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述粉体的粒径为1～20μm。

7.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述粉体的粒径为5～15μm。

8.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.3～0.6wt％。

9.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.35～0.45wt％。

10.根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。

11.根据权利要求10所述的灌封硅胶，其特征在于，所述铂金催化剂为铂的配合物和/或铂的螯合物与有机硅氧烷的混合体。

12.根据权利要求10所述的灌封硅胶，其特征在于，所述铂金催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇络合物、氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中的一种或至少两种的混合物。

13.一种如权利要求1-12任一项所述的灌封硅胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

1)将表面处理助剂与粉体按质量比为(0.1～1):100混合均匀，加热搅拌后得到表面改性填料；

2)按重量份计，将20～45份的乙烯基硅油、40～70份的表面改性填料、2～7份的含氢硅油加入搅拌机加热搅拌，加入0.05～0.1份的抑制剂，继续搅拌，得到A组份；

按重量份计，将20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料加入搅拌机中加热搅拌，加入0.01～0.2份的催化剂继续搅拌，得到B组份。