[发明专利]片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床

说明书

本发明公开了一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品的载具，载具上方设有磨盘，所述磨盘包括本体，所述本体下端面设有安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动。本发明提供一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其装夹过程简单可靠，由于装夹导致的碎片率低，而且磨盘的磨削精度好，磨盘与产品之间无直接硬接触，因此产品加工精度好、合格率高。

技术领域

本发明涉及晶圆加工的技术领域，具体地是一种片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床。

背景技术

片状晶圆，尤其是厚度小于1mm的薄片晶圆，其在进行加工的过程中往往需要先临时键合在一个载片晶圆上，从而提高功能晶圆的强度，以便于进行加工处理，例如减薄打磨、蚀刻、切割等，最后将功能晶圆与载片晶圆进行分离，完成功能晶圆的加工。

并且在现有技术中为了便于功能晶圆与载片晶圆的分离，同时也为了降低加工成本，上述的载片晶圆较多的采用工程塑料，而这一工程塑料制成的载片晶圆随功能晶圆切割的过程同步完成切割，因此现有技术中的这一工程塑料制成的载片晶圆多为一次性耗材。

但是现有技术中这一功能晶圆和载片晶圆临时键合后的产品通过加工机床上的常规机械夹角进行装夹的过程中极易造成功能晶圆碎裂，因此加工难度大。而选用强度和硬度性能更佳的工程塑料，则会导致加工成本的提高，不利于企业生产经营。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的第一个技术问题：提供一种片状晶圆加工用的磨盘，其磨盘与产品之间通过砂浆内含有的磨削颗粒进行打磨，因此磨盘与产品无直接的硬接触，因此碎片率低，最终产品加工的精度好，合格率高。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的第二个技术问题：提供一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其装夹过程简单可靠，由于装夹导致的碎片率低，而且磨盘的磨削精度好，磨盘与产品之间无直接硬接触，因此产品加工精度好、合格率高。

为此，本发明的一个目的在于针对上述第一个技术问题提出一种片状晶圆加工用的磨盘，包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接。通过砂浆使得本体的下端面和产品的待加工表面之间形成砂浆层，通过砂浆层研磨产品的待加工表面，由此不仅可以很好的完成对于产品的减薄磨削，而且磨盘与产品之间没有直接硬接触，因此，避免了磨盘与产品接触初期的冲击力而导致薄片产品碎裂。

根据本发明的一个示例，所述本体内对应于各供液槽的位置均设有供液管路，所述供液管路与供液槽连通。

根据本发明的一个示例，所述本体的下端面上任意相邻两个供液槽之间均设有一回流槽，所述本体的下端面上设有环形的主回流通道，全部的回流槽均沿径向延伸至与主回流通道连通。通过回流槽和主回流通道可以将磨削后的砂浆回收，同时也使得本体下端面与产品之间的砂浆层的压力得到动态平衡。

根据本发明的一个示例，所述本体的下端面上靠近本体外缘所在的位置设有用于控制本体的下端面与产品待加工表面之间间隙的定位槽，所述本体内设有用于供给定位槽高压介质的管路。定位槽内的高压介质可以使得磨盘本体与产品之间始终保持一定的间隙。

根据本发明的一个示例，所述的子磨块与安装槽滑动配合，所述子磨块与安装槽的槽内壁之间合围形成一调节腔，所述本体内设有与调节腔连通的管路。通过调节腔推动子磨块对产品的待加工表面进行修磨。