[发明专利]片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床

权利要求书

1.一种片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：包括圆盘状的本体（18），所述本体（18）下端面的中心位置设有一安装槽（19），安装槽（19）内设有子磨块（20），所述本体（18）的下端面上沿安装槽（19）的周向均匀分布有多个供液槽（21），用于容置砂浆，所述供液槽（21）的槽内壁中位于本体（18）转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体（18）的下端面之间通过一圆弧面（22）过渡连接；

所述本体（18）内对应于各供液槽（21）的位置均设有供液管路（23），所述供液管路（23）与供液槽（21）连通；

所述本体（18）的下端面上任意相邻两个供液槽（21）之间均设有一回流槽（24），所述本体（18）的下端面上设有环形的主回流通道（25），全部的回流槽（24）均沿径向延伸至与主回流通道（25）连通；

所述本体（18）的下端面上靠近本体（18）外缘所在的位置设有用于控制本体（18）的下端面与产品（2）待加工表面之间间隙的定位槽（26），所述本体（18）内设有用于供给定位槽（26）高压介质的管路；

所述的子磨块（20）与安装槽（19）滑动配合，所述子磨块（20）与安装槽（19）的槽内壁之间合围形成一调节腔（27），所述本体（18）内设有与调节腔（27）连通的管路。

2.一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，其特征在于：所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品（2）的载具，载具上方设有上述权利要求1中的磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴（28）上且随机床主动轴（28）转动。

3.根据权利要求2所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述载具包括开口方向朝上的壳体（1），壳体（1）内设有用于调节产品（2）水平倾角的调节机构（3），所述壳体（1）内灌入磁流变液（4），以使得所述调节机构（3）浸没于磁流变液（4）内，当产品（2）的下部连接于调节机构（3）上时所述调节机构（3）驱使产品（2）摆动至设定位置后静置，且所述产品（2）的待加工部分位于磁流变液（4）液面的上方，所述壳体（1）上设有磁场发生器，用于驱使壳体（1）内的磁流变液（4）固化或复位至呈流体状态。

4.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述调节机构（3）包括至少三个筒体（3.1），全部筒体（3.1）沿水平方向间隔设置，且各筒体（3.1）的下端均与壳体（1）连接，所述筒体（3.1）内设有一中心通道，中心通道内滑动配合有一活塞杆（3.2），活塞杆（3.2）的下端面与中心通道的内表面合围形成控制腔（3.3），活塞杆（3.2）的上端沿竖直方向露置于筒体（3.1）上方，且活塞杆（3.2）外露于筒体（3.1）上方的端部设有用于与产品（2）连接或脱开的连接件。

5.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述壳体（1）内设有一隔板（8），所述隔板（8）与壳体（1）的内侧壁合围形成一密闭的储备腔（9），储备腔（9）的底部设有与壳体（1）的内腔连通的输液通道（10），且所述的输液通道（10）位于壳体（1）内磁流变液（4）的液面下方，所述储备腔（9）的侧壁上设有用于排出储备腔（9）内空气或朝储备腔（9）内充入空气的气嘴（11）。

6.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述壳体（1）的外侧壁上设有一溢流槽（15），所述溢流槽（15）沿壳体（1）的周向延伸呈环形结构。