[发明专利]电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片

说明书

本发明实施例提供一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片，其中，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值，上述电路板通过定位标记，可以控制阻焊层开窗的精度，进而提高电路板的可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片。

背景技术

电路板上一般包括阻焊层，阻焊层(solder mask，SR)可以保护电路不被腐蚀，阻焊层上一般设置有开窗，开窗内可以填充焊料，例如，当电路板具体为未封装芯片的软质附加电路板(Chip On Film，COF)时，阻焊层的开窗区域内可以作为焊接区域，其内设置有适用于芯片IC的焊点(bump)，焊点可以用于芯片IC的进一步封装或用于芯片IC与IC外部的其他电路连接。

但是现有的阻焊层为了保证焊接区域中焊点的制作成功率，在形成阻焊层时会增加开窗的尺寸，导致阻焊层并不能为焊接区域提供足够的保护，使得焊接区域的保护被减弱。

发明内容

本发明的实施例提供了一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片，以克服上述的阻焊层不能为焊接区域提供足够保护的问题。

一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种电路板，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值。

可选地，所述第一定位标记以及所述第二定位标记的形状为长方形或正方形。

可选地，所述阻焊层的边界与所述第一定位标记以及所述第二定位标记的连线相交，且该相交的交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为预设值。

可选地，所述交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为1。

可选地，所述阻焊层的部分边界垂直于所述第一定位标记点以及所述第二定位标记点的连线。

可选地，所述电路板上的焊接区域包括拐角时，所述焊接区域的拐角处包括两组所述定位标记，两组所述定位标记分别用于定位与所述焊接区域拐角的两条边对应的所述阻焊层的边界。

可选地，所述阻焊层覆盖在所述电路板的走线上。

可选地，所述阻焊层包括由阻焊层边界围成的开窗区域，所述开窗区域用于使所述焊接区域裸露在所述阻焊层外。

可选地，裸露在所述阻焊层外的所述焊接区域用于设置焊接部，以使所述电路板通过所述焊接部与所述电路板外部的元器件电连接。

另一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种电路板阻焊层的形成方法，其包括：

分别确定第一定位标记在所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置，以及第二定位标记在所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置；

通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值；

根据定位的所述阻焊层的边界在所述电路板上形成所述阻焊层。

另一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种芯片，其包括如上所述的电路板。