[发明专利]电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值；

所述第一设定位置与所述焊接区域的距离为第一预设值，所述第二设定位置与所述焊接区域的距离为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一定位标记以及所述第二定位标记的形状为长方形或正方形。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层的边界与所述第一定位标记以及所述第二定位标记的连线相交，且该相交的交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为预设值。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为1。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层的部分边界垂直于所述第一定位标记点以及所述第二定位标记点的连线。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述电路板上的焊接区域包括拐角时，所述焊接区域的拐角处包括两组所述定位标记，两组所述定位标记分别用于定位与所述焊接区域拐角的两条边对应的所述阻焊层的边界。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层覆盖在所述电路板的走线上。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层包括由阻焊层边界围成的开窗区域，所述开窗区域用于使所述焊接区域裸露在所述阻焊层外。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，裸露在所述阻焊层外的所述焊接区域用于设置焊接部，以使所述电路板通过所述焊接部与所述电路板外部的元器件电连接。

10.一种电路板阻焊层的形成方法，其特征在于，包括：

分别确定第一定位标记在所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置，以及第二定位标记在所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置；

所述第一设定位置与所述焊接区域的距离为第一预设值，所述第二设定位置与所述焊接区域的距离为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值；

通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值；

根据定位的所述阻焊层的边界在所述电路板上形成所述阻焊层。

11.一种芯片，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。