[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔、附有树脂层的表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。

背景技术

近半个世纪以来，印刷布线板实现了长足进步，现已几乎用于所有电子机器。近年来，随着电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化不断发展，对印刷布线板要求导体图案的微细化(微间距化)。

印刷布线板首先是制成将铜箔和以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而成的覆铜积层体。贴合可以采用将绝缘基板和铜箔重叠后加热加压而形成的方法(层压法)、或者在铜箔的具有被覆层的面涂布作为绝缘基板材料前体的清漆后进行加热、硬化的方法(流延法)。

针对所述微间距化的课题，例如专利文献1中揭示了如下印刷电路用铜箔的处理方法，其特征在于：通过在铜箔的表面镀覆铜-钴-镍合金而进行粗化处理后，形成钴-镍合金镀层，进而形成锌-镍合金镀层。而且记载了，凭借这种构成能够实现导体图案的微间距化。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第2849059号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在如上所述的印刷布线板的制造方法中，有时需使用特定装置等去除铜箔表面或印刷布线板的表面上的异物。对铜箔表面赋予的用来提升与绝缘树脂的密接性的粗化处理层如上所述为了应对布线微细化而变得微细。因此，在去除所述异物时，构成粗化处理层的粗化粒子会从铜箔的表面脱落(也称为落粉)而作为导电性异物转印、附着至铜箔或印刷布线板的搬送装置。如此附着在铜箔或印刷布线板的搬送装置的表面的导电性异物有可能再次转移至铜箔或印刷布线板表面。这种情况会导致在使用该铜箔形成电路时、或该印刷布线板中电路发生短路。

但是，良好地抑制具有粗化处理层的表面处理铜箔中的粗化粒子的脱落(落粉)的技术的相关研究尚不充分，仍留有改善余地。另外，在使用表面处理铜箔制造印刷布线板等时，有时将表面处理铜箔和树脂贴合而制作积层体，但在将表面处理铜箔和树脂等绝缘基板贴合时，存在有时会产生皱褶或条纹的问题。且有在粗化处理层微细的情况下容易产生所述皱褶或条纹的倾向。这种和绝缘基板贴合时的问题也待改善。因此，本发明的课题在于提供一种设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落得到良好抑制、且和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况也得到良好抑制的表面处理铜箔。

[解决问题的手段]

为了达成所述目的，本发明者等人经过反复努力的研究，结果发现，针对粗化处理层的粗化粒子，将其从铜箔表面起设定为指定的纵横比，并且将表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度控制为指定值以下，由此解决所述课题。

本发明是基于所述见解而完成，一方面是一种表面处理铜箔，其具有铜箔和位于所述铜箔的至少一个表面的粗化处理层，

所述粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上，

(1)所述粗化粒子的纵横比为3以下，

(2)满足以下(2-1)或(2-2)中的任一项，