[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其具有铜箔、和位于所述铜箔的一个表面及/或两个表面的粗化处理层，

所述粗化处理层的粗化粒子的纵横比满足以下(1)、(2)中的任一项以上，

(1)10个粗化粒子的高度的平均值为1943nm以下，所述粗化粒子的纵横比为3以下，

(2)满足以下(2-1)或(2-2)中的任一项，

(2-1)在所述10个粗化粒子的高度的平均值大于500nm且为1000nm以下的情况下，所述粗化粒子的纵横比为10以下，

(2-2)在所述10个粗化粒子的高度的平均值为500nm以下的情况下，所述粗化粒子的纵横比为15以下，

所述纵横比，是指10个粗化粒子的高度的平均值/所述10个粗化粒子的粗度的平均值，

表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为65以下。

3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为1000nm以上，所述粗化粒子的纵横比为3.0以下。

4.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为1000nm以上，所述粗化粒子的纵横比为3.0以下。

5.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为500nm以下，所述粗化粒子的纵横比为1.9以下。

6.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为500nm以下，所述粗化粒子的纵横比为1.9以下。

7.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化粒子的纵横比满足所述(1)或所述(2-2)中的任一项以上，所述10个粗化粒子的高度的平均值为400nm以下。

8.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中所述粗化粒子的纵横比满足所述(1)或所述(2-2)中的任一项以上，所述10个粗化粒子的高度的平均值为400nm以下。

9.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为1200nm以下。

10.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中所述10个粗化粒子的高度的平均值为1200nm以下。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为45以上且65以下。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为50.0以下。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为21％以上。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的表面处理铜箔，其中在所述粗化处理层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶联处理层所组成的群中的1种以上的层。

15.根据权利要求1至10中任一项所述的表面处理铜箔，其用于散热。

16.一种附有树脂层的表面处理铜箔，其在根据权利要求1至15中任一项所述的表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面具备树脂层。