[发明专利]光学器件封装结构及移动终端

说明书

本发明公开了一种光学器件封装结构及移动终端，光学器件封装结构包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；芯片设置在基板上，发光模组以及光电传感器均设置于芯片上，发光模组具有发光面以及发光单元，发光单元设置于发光面上；封装部包裹芯片、发光模组以及光电传感器，封装部背离芯片的一侧为封装顶面，封装顶面上具有凹陷区，凹陷区具有第一粘胶面，第一粘胶面位于发光模组与光电传感器之间，且以安装面为基准面观察时第一粘胶面由高于发光面的位置延伸至低于发光面的位置，第一粘胶面上覆盖有遮光胶层。移动终端包括所述的光学器件封装结构。本发明所提供的光学器件封装结构及移动终端能够缩小体积。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种光学器件封装结构及移动终端。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端的发展，接近传感器、环境光传感器等光学器件已经成为移动终端的标配传感器。而随着移动终端越来越集成化、轻便化，整机厚度越来越薄，内部器件越来越多，因此对于器件小型化的要求越来越苛刻。

在相关技术中，为了防止光学器件的光源与光电传感器(如PD，光电二极管)之间发生串扰，通常会在封装时在光源与光电传感器之间设置挡光板进行遮挡。

然而，由于挡光板自身厚度以及相关固定结构的限制，导致光学器件封装结构体积较大，无法适应器件小型化的要求。

发明内容

本发明实施例提供一种光学器件封装结构及移动终端，以解决封装结构体积较大的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种光学器件封装结构，包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；

所述基板具有装配面，所述芯片设置在所述装配面上并与所述基板电连接，所述芯片具有背离所述装配面的安装面，所述发光模组以及所述光电传感器均设置于所述安装面上，所述发光模组具有发光面以及发光单元，所述发光单元设置于所述发光面上，以所述安装面为基准面观察时所述发光面高于所述光电传感器；

所述封装部覆盖所述装配面，并包裹所述芯片、所述发光模组以及所述光电传感器，所述封装部背离所述芯片的一侧为封装顶面，所述封装顶面上具有凹陷区，所述凹陷区具有第一粘胶面，所述第一粘胶面位于所述发光模组与所述光电传感器之间，且以所述安装面为基准面观察时所述第一粘胶面由高于所述发光面的位置延伸至低于所述发光面的位置，所述第一粘胶面上覆盖有所述遮光胶层。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述第一粘胶面垂直于所述封装顶面。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述凹陷区还具有第二粘胶面，所述第二粘胶面平行于所述安装面，所述第二粘胶面包括粘胶区以及光线透过区，所述光线透过区与所述光电传感器相对应，所述粘胶区围绕所述光线透过区，所述粘胶区覆盖有所述遮光胶层。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述光线透过区的边缘为圆弧形，所述圆弧形以所述光电传感器的中心为圆心。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述封装部为透光材质，所述遮光胶层为遮光材质。

优选地，前述的光学器件封装结构中，还包括填平部，所述填平部填充所述凹陷区，并通过所述遮光胶层与所述封装部粘接固定，所述填平部与所述封装顶面平齐，所述填平部为透光材质。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述封装部的截面呈L形，所述填平部为正方体或长方体，所述填平部填充所述凹陷区后与所述封装部组成的形状为正方体或长方体。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述发光模组与所述光电传感器的排布方向与L形的水平区域的延伸方向一致。

优选地，前述的光学器件封装结构中，所述发光单元为发光二极管或垂直腔面发射激光器。