[发明专利]光学器件封装结构及移动终端

权利要求书

1.一种光学器件封装结构，其特征在于，包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；

所述基板具有装配面，所述芯片设置在所述装配面上并与所述基板电连接，所述芯片具有背离所述装配面的安装面，所述发光模组以及所述光电传感器均设置于所述安装面上，所述发光模组具有发光面以及发光单元，所述发光单元设置于所述发光面上，以所述安装面为基准面观察时所述发光面高于所述光电传感器；

所述封装部覆盖所述装配面，并包裹所述芯片、所述发光模组以及所述光电传感器，所述封装部背离所述芯片的一侧为封装顶面，所述封装顶面上具有凹陷区，所述凹陷区具有第一粘胶面，所述第一粘胶面位于所述发光模组与所述光电传感器之间，且以所述安装面为基准面观察时所述第一粘胶面由高于所述发光面的位置延伸至低于所述发光面的位置，所述第一粘胶面上覆盖有所述遮光胶层。

2.根据权利要求1所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述第一粘胶面垂直于所述封装顶面。

3.根据权利要求2所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述凹陷区还具有第二粘胶面，所述第二粘胶面平行于所述安装面，所述第二粘胶面包括粘胶区以及光线透过区，所述光线透过区与所述光电传感器相对应，所述粘胶区围绕所述光线透过区，所述粘胶区覆盖有所述遮光胶层。

4.根据权利要求3所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述光线透过区的边缘为圆弧形，所述圆弧形以所述光电传感器的中心为圆心。

5.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述封装部为透光材质，所述遮光胶层为遮光材质。

6.根据权利要求5所述的光学器件封装结构，其特征在于，还包括填平部，所述填平部填充所述凹陷区，并通过所述遮光胶层与所述封装部粘接固定，所述填平部背离所述芯片的面与所述封装顶面中覆盖所述发光模组的面平齐，所述填平部为透光材质。

7.根据权利要求6所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述封装部的截面呈L形，所述填平部为正方体或长方体，所述填平部填充所述凹陷区后与所述封装部组成的形状为正方体或长方体。

8.根据权利要求7所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述发光模组与所述光电传感器的排布方向与L形的水平区域的延伸方向一致。

9.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述发光单元为发光二极管或垂直腔面发射激光器。

10.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述遮光胶层为遮光胶纸。

11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的光学器件封装结构。