[发明专利]切割用保护膜剂在审
| 申请号： | 201810286516.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108687441A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田正昭;吉冈孝广;安苏谷健人 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社;株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/38;C09D7/62;C09D5/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护膜剂 切割 激光吸收剂 高能量激光 水溶性树脂 无机氧化物 被加工物 飞边 碎屑 加工 | ||
【权利要求书】：
1.切割用保护膜剂，其是含有水溶性树脂和激光吸收剂的切割用保护膜剂，所述激光吸收剂中的至少一种用无机氧化物进行了表面处理。
2.如权利要求1所述的切割用保护膜剂，其中，所述激光吸收剂中的至少一种为用无机氧化物进行了表面处理的氧化钛或氧化锌。
3.如权利要求1或2所述的切割用保护膜剂，其中，所述无机氧化物为氧化硅、氢氧化铝、氧化锆。
4.如权利要求1～3中任一项所述的切割用保护膜剂，所述切割用保护膜剂含有消泡剂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的切割用保护膜剂，所述切割用保护膜剂含有抗菌剂。
6.晶片加工方法，其使用所述权利要求1～5中任一项所述的切割用保护膜剂。
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