[发明专利]低温固化的感光性树脂组合物及其用途

说明书

一种低温固化的感光性树脂组合物，包括：(A)0.1至10重量百分比的丙烯酸树脂高分子；(B)0.1至20重量百分比的丙烯酸聚氨酯低聚物；(C)0.1至5重量百分比的伯硫醇单体；(D)0.1至5重量百分比的仲硫醇单体；(E)0.1至6重量百分比的光引发剂；(F)0.01至0.5重量百分比的热引发剂；(G)0.1至5重量百分比的环氧单体；以及(H)余量溶剂。此外，本发明还涉及前述感光性组合物在低温固化及无机碱显影上的用途。

技术领域

本发明涉及一种低温固化的感光性树脂组合物，尤指一种适用于以无机碱显影的低温固化的感光性树脂组合物。

背景技术

在电子装置(如显示面板以及触控面板)的制备过程中，向来以正型或负型等各种感光性树脂组合物作为材料，并利用其感光特性进行图案化以及硬化该树脂组合物以形成钝化层、保护层、或绝缘层等构件。

作为面板构件的透明导电层(如氧化铟锡，ITO)被要求须达到高透明化与高导电性的性质；且有别于外挂式触控面板，较轻薄的内嵌式触控技术(On-Cell)，须在较低的固化温度下操作(例如120℃)。

以目前低温固化的感光性树脂组合物中，仅能选用有机碱氢氧化四甲基铵(TMAH)作为显影液；但却不符合使用无机碱作为显影液的工艺上。此外，在目前低温固化的感光性树脂组合物中，往往面临柔韧性不佳的问题，而无法应用于柔性电子装置上。

日本专利JP2016204585A一案虽公开应用于低温工艺的感光性树脂组合物，但此案使用喷墨方式定义出图案而非曝光显影；故无法符合前述使用无机碱作为显影液的工艺上。

日本专利JP2016009698A一案虽公开应用于低温工艺的感光性树脂组合物，但其适用TMAH有机碱显影；故也无法符合前述使用无机碱作为显影液的工艺上。

有鉴于此，目前亟需发展一种低温固化的感光性树脂组合物，其适用于以无机碱作为显影液的工艺上，且所形成的薄膜具有极佳的柔韧性，而可应用于柔性电子产品上。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种低温固化的感光性树脂组合物，其特别适用于低温固化上，且所形成的膜可以无机碱进行显影。

本发明的低温固化的感光性树脂组合物，可包括：(A)0.1至10重量百分比的丙烯酸树脂高分子；(B)0.1至20重量百分比的丙烯酸聚氨酯低聚物；(C)0.1至5重量百分比的伯硫醇单体；(D)0.1至5重量百分比的仲硫醇单体；(E)0.1至6重量百分比的光引发剂；(F)0.01至0.5重量百分比的热引发剂；(G)0.1至5重量百分比的环氧单体；以及(H)余量溶剂。

本发明的低温固化的感光性树脂组合物，其为一丙烯酸系的感光性组合物，并搭配伯硫醇单体、仲硫醇单体及环氧单体的使用，进而为一可搭配无机碱显影液的感光性树脂组合物。

此外，本发明的低温固化的感光性组合物，在低温工艺下所形成的膜仍具有优异的耐化性及高透明度，可应用于具有高透明度的半导体工艺上，而作为一绝缘材料；举例而言，作为触控电极的绝缘材料。同时，以本发明的低温固化的感光性树脂组合物所形成的膜，除了保有良好的附着性及可靠性外，更具有极佳的柔韧性。据此，本发明的低温固化的感光性树脂组合物更可应用于柔性基材上，进而用于柔性装置(如：显示设备、触控装置等)的制备上。

在本发明的低温固化的感光性树脂组合物中，(F)热引发剂可为反应温度150℃以下的四-五氟苯硼酸盐。其中，热引发剂的反应温度可为50℃至150℃或80℃至150℃。在本发明中，举例而言，热引发剂可选自(4-乙酸苯酚酯)甲基(2-甲基苯基甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸盐(SI-B2A)、(4-乙酸苯酚酯)甲基(苯甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸盐(SI-B3A)、及(4-羟苯基)甲基(苯甲基)锍四(2，3，4，5，6-五氟苯基)硼酸盐(SI-B3)中的一种；然而，本发明并不仅限于此。