[发明专利]壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法

说明书

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法，应用于电子设备，该天线组件包括天线结构以及与所述天线结构连接的基板，所述天线结构设置在所述基板的外表面，所述天线结构包括辐射体，所述天线组件还包括与馈电点连接的馈电点结构，所述辐射体与所述馈电点结构接触连接。本申请实施例可以在净空区域有限的电子设备上更好地设置天线结构，有效地利用电子设备的空间，且能提升电子设备的通信质量。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件天线组件、电子设备以及制造方法，可以提高电子设备的天线传输性能。

本申请实施例提供一种壳体组件，应用于电子设备，包括金属导电片、基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述金属导电片设置在所述边框的外表面。

本申请实施例还提供一种天线组件，应用于电子设备，包括天线结构以及设于所述电子设备的边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括辐射体，所述天线组件还包括与馈电点连接的馈电点结构，所述辐射体与所述馈电点结构接触连接。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括中框以及天线组件，所述天线组件嵌入至所述中框上，所述天线组件为如上实施例所述的天线组件。

本申请实施例还提供一种电子设备的制造方法，用于制造如上实施例所述的电子设备，所述制造方法包括：

制成所述电子设备的辐射体；

将所述辐射体进行注塑形成所述电子设备的中框，其中由所述辐射体组成的天线结构设置在所述中框的外表面；

将所述辐射体与所述馈电点结构进行接触连接。

本申请实施例中，通过将天线结构设置在边框外表面，且该天线结构的辐射体与馈电点结构接触连接，可以在净空区域有限的电子设备上更好地设置天线结构，有效地利用电子设备的空间，且能提升电子设备的通信质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图6为图5中天线组件的拆分示意图。

图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的第二基板的另一结构示意图。

图9为图8中天线组件在A位置的放大图。

图10为本申请实施例提供的第三保护件的结构示意图。