[发明专利]壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法

权利要求书

1.一种壳体组件，应用于电子设备，其特征在于，包括金属导电片、基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述金属导电片设置在所述边框的外表面。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述边框设有贯穿所述边框的外表面与内表面的通孔，所述通孔位于所述边框中邻近所述金属导电片处。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述电子设备包括天线组件，所述天线组件包括馈电点结构；

所述金属导电片延伸入所述边框的通孔并与所述馈电点结构连接；或者

所述馈电点结构延伸入所述边框的通孔并与所述金属导电片连接。

4.一种天线组件，应用于电子设备，其特征在于，包括天线结构以及设于所述电子设备的边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括辐射体，所述天线组件还包括与馈电点连接的馈电点结构，所述辐射体与所述馈电点结构接触连接。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体包括朝向所述电子设备内侧的内侧面，以及朝向所述电子设备外侧的外侧面，所述馈电点结构与所述辐射体的内侧面接触连接。

6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体包括第一侧边缘，以及相对于所述第一侧边缘设置的第二侧边缘，所述馈电点结构与所述第一侧边缘或者所述第二侧边缘接触连接。

7.如权利要求5或6所述的天线组件，其特征在于，所述边框在位于所述辐射体与所述馈电点结构的连接处设置通孔，其中：

所述馈电点结构延伸入所述通孔并与所述辐射体连接；或者

所述辐射体延伸入所述通孔并与所述馈电点结构连接。

8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体在与所述馈电点结构的连接处设有定位部，所述馈电点结构通过所述定位部与所述辐射体固定连接。

9.如权利要求4、5、6或8所述的天线组件，其特征在于，所述馈电点结构为弹片、连接杆或者导线。

10.如权利要求4、5、6或8所述的天线组件，其特征在于：

所述辐射体与所述馈电点结构焊接；或者

所述辐射体与所述馈电点结构粘接；或者

所述辐射体与所述馈电点结构卡接。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框以及天线组件，所述天线组件嵌入至所述中框上，所述天线组件为如权利要求4-10任意一项所述的天线组件。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件中的天线结构设置在所述中框的拐角处。

13.一种电子设备的制造方法，用于制造如权利要求10-12任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述制造方法包括：

制成所述电子设备的辐射体；

将所述辐射体进行注塑形成所述电子设备的中框，其中由所述辐射体组成的天线结构设置在所述中框的外表面；

将所述辐射体与所述馈电点结构进行接触连接。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述将所述辐射体与所述馈电点结构进行接触连接，包括：

将所述辐射体与所述馈电点结构焊接；或者

将所述辐射体与所述馈电点结构粘接；或者

将所述辐射体与所述馈电点结构卡接。