[发明专利]包覆电子元件产品生产工艺

说明书

本发明公开一种包覆电子元件产品生产工艺，包括有以下步骤：（1）油压成型按键帽，并在按键帽内贴合弹片；（2）将PCB板摆放到射出成型模具中，并将按键帽贴合在PCB板上；（3）射出成型出底座，使得PCB板固定在底座上；（4）将电池置于底座上并与PCB板焊接导通；（5）油压成型面盖，并采用低温胶将面盖贴合在底座上，使得面盖覆盖住PCB板和电池，按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。通过将按键帽、底座和面盖分开成型，并采用低温胶将面盖和底座贴合固定，取代了传统之一次成型的方式和，有效避免高温高压对电子元件的影响，从而大大提高了产品的良率，并保证较好的防水性能，为使用带来方便。

技术领域

本发明涉及电子产品生产领域技术，尤其是指一种包覆电子元件产品生产工艺。

背景技术

目前出现了各种各样的包覆电子元件产品，如心率贴、体温贴等等，其内部包裹有电子元件，用于测量人体的心率、体温等各种指标，为人们的使用带来了不少方便。

然而，目前的这些包覆电子元件产品均采用一次成型的方式将电子元件进行包裹，这种方式在生产过程中会产生高温和高压，导致部分电子元件会被损坏，从而使得产品良率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种包覆电子元件产品生产工艺，其能有效解决现有之包覆电子元件产品的生产方式会导致产品良率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种包覆电子元件产品生产工艺，包括有以下步骤：

（1）油压成型按键帽，并在按键帽内贴合弹片；

（2）将PCB板摆放到射出成型模具中，并将按键帽贴合在PCB板上；

（3）射出成型出底座，使得PCB板固定在底座上；

（4）将电池置于底座上并与PCB板焊接导通；

（5）油压成型面盖，并采用低温胶将面盖贴合在底座上，使得面盖覆盖住PCB板和电池，按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。

作为一种优选方案，所述弹片为铁片。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中，按键帽成型后对按键帽进行喷涂遮光，然后进行镭雕处理。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将按键帽、底座和面盖分开成型，并采用低温胶将面盖和底座贴合固定，取代了传统之一次成型的方式和，有效避免高温高压对电子元件的影响，从而大大提高了产品的良率，并保证较好的防水性能，为使用带来方便。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例中包覆电子元件产品的截面图。

附图标识说明：

10、按键帽 11、按压部

20、弹片 30、PCB板

40、底座 50、电池

60、面盖 61、通孔

70、低温胶。

具体实施方式

本发明揭示了一种包覆电子元件产品生产工艺，包括有以下步骤：