[发明专利]包覆电子元件产品生产工艺有效
申请号: | 201810282911.6 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN108724600B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 黄佳莉 | 申请(专利权)人: | 东莞太洋橡塑制品有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/00;B29L31/34 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 产品 生产工艺 | ||
1.一种包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)油压成型按键帽,并在按键帽内贴合弹片;
(2)将PCB板摆放到射出成型模具中,并将按键帽贴合在PCB板上;
(3)射出成型出底座,使得PCB板固定在底座上;
(4)将电池置于底座上并与PCB板焊接导通;
(5)油压成型面盖,并采用低温胶将面盖贴合在底座上,使得面盖覆盖住PCB板和电池,按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。
2.根据权利要求1所述的包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:所述弹片为铁片。
3.根据权利要求1所述的包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:所述步骤(1)中,按键帽成型后对按键帽进行喷涂遮光,然后进行镭雕处理。
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