[发明专利]包覆电子元件产品生产工艺有效

专利信息
申请号: 201810282911.6 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN108724600B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 黄佳莉 申请(专利权)人: 东莞太洋橡塑制品有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/00;B29L31/34
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 产品 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:包括有以下步骤:

(1)油压成型按键帽,并在按键帽内贴合弹片;

(2)将PCB板摆放到射出成型模具中,并将按键帽贴合在PCB板上;

(3)射出成型出底座,使得PCB板固定在底座上;

(4)将电池置于底座上并与PCB板焊接导通;

(5)油压成型面盖,并采用低温胶将面盖贴合在底座上,使得面盖覆盖住PCB板和电池,按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。

2.根据权利要求1所述的包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:所述弹片为铁片。

3.根据权利要求1所述的包覆电子元件产品生产工艺,其特征在于:所述步骤(1)中,按键帽成型后对按键帽进行喷涂遮光,然后进行镭雕处理。

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