[发明专利]一种测试芯片内部信号眼图的测试方法及系统

说明书

本发明公开了一种测试芯片内部信号眼图的测试方法及系统，其方法包括以下步骤：S1、搭接测试平台，在待测试的芯片接收端输入参考电压信号和时钟信号以获取采样点；S2、调节时钟信号相位和参考电压信号大小以改变采样点的位置，对获取的采样点进行测试获得出现误码的边界采样点；S3、重复上一步骤获得多个边界采样点，进而连接成所述芯片内部信号的边界轮廓，得到眼高和眼宽数据以及信号模拟眼图；S4、对参考电压信号和时钟信号进行补偿，确定补偿后的眼高和眼宽数据从而获得最终的所述芯片内部信号眼图。本发明采用内部模拟测试，参数调节方便，能够较好的保证测试结果与芯片内部的实际信号一致性，提高了芯片信号眼图结果的精度。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其一种测试芯片内部信号眼图的测试方法及系统。

背景技术

对于进行高速信号处理的芯片测试，通常在发送端有De-emphasis、在接收端有DFE和CTLE，两者共同作用保证信号在接收端的眼图符合要求。传统的高速信号测试方法是在接收端连接治具测试，或在接收端位置焊接或点测，再用示波器分析眼图。

上述测试方法有两方面的缺点：一，都是在接收端即芯片外部测试信号，需要模拟芯片接收端DFE和CTLE对信号的作用，才能得到最终的眼图，一般是在示波器内部模拟DFE和CTLE，使的参数调节与实际芯片存在差异，测试结果和芯片内部的实际信号存在误差；二，板载芯片很难焊接在信号的最末端，反射不可避免，导致信号抖动变大，再经过示波器内部DFE和CTLE后会放大抖动，导致眼图闭合，与实际情况不符。

如中国专利(授权公告号CN103200040B)公开了“一种基于专用芯片的接口信号质量的测试方法及系统”，其方法包括：S1、获取所述专用芯片上各物理接口对应的信号眼图模板；S2、逐一选定该专用芯片的物理接口作为被测对象，启动所述专用芯片自身的信号采集功能，以采集该物理接口上对应于不同时间点的多组眼高、眼宽数据，并根据所述多组眼高、眼宽数据绘制对应于该物理接口的信号眼图；S3、将所测物理接口的信号眼图与其对应的信号眼图模板相比较，判断所测物理接口的信号眼图的轨迹处于相应的眼图模板外围，若是，则信号质量符合预定要求；反之则不符合。本发明不需依赖信号分析仪，也无需人工的参与，准确性高，成本低，可满足交换设备的批量生成时的测试需求。该方法属于传统的测试方法，依然存在测试结果和芯片内部的实际信号存在误差，导致测试结果不准确的问题。

发明内容

本发明提出一种测试芯片内部信号眼图的测试方法及系统，用于解决现有的芯片测试方法获得的结果与测试结果和芯片内部的实际信号存在误差，导致测试结果不准确的问题。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种测试芯片内部信号眼图的测试方法，包括如下步骤：

S1、搭接测试平台，在待测试的芯片接收端输入参考电压信号和时钟信号以获取采样点；

S2、调节时钟信号相位和参考电压信号大小以改变采样点的位置，对获取的采样点进行测试获得出现误码的边界采样点；

S3、重复上一步骤获得多个边界采样点，进而连接成所述芯片内部信号的边界轮廓，得到眼高和眼宽数据以及信号模拟眼图；

S4、对参考电压信号和时钟信号进行补偿，确定补偿后的眼高和眼宽数据从而获得最终的所述芯片内部信号眼图。

如上所述的一种测试芯片内部信号眼图的测试方法，其特征在于，所述步骤S2中，信号采样点是时钟信号边沿和参考电压信号的交点。

如上所述的一种测试芯片内部信号眼图的测试方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述眼宽为时钟信号边沿建立时间和保持时间的裕度，眼高为信号幅度相对参考电压的裕度。

如上所述的一种测试芯片内部信号眼图的测试方法，其特征在于，所述信号采样点位于眼高*眼宽区域内时为正确采样，信号采样点位于眼高*眼宽区域外时为误码。