[发明专利]一种耐热添加剂及其制备方法、封装胶及LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201810277388.8 申请日: 2018-03-31
公开(公告)号: CN110317555B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 赵大成;张燕 申请(专利权)人: 深圳新宙邦科技股份有限公司
主分类号: C09J11/08 分类号: C09J11/08;H01L33/56
代理公司: 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 代理人: 王平
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐热 添加剂 及其 制备 方法 封装 led 灯珠
【说明书】:

为克服现有技术中的耐高温添加剂会对LED封装胶性能产生负面影响的问题,提供一种耐热添加剂的制备方法,包括:在无水有机溶剂环境中,向单羟基硅油中加入金属盐前驱体,然后搅拌反应,然后水洗至中性,减压蒸馏,得到所述耐热添加剂;其中,所述单羟基硅油选自聚合度为40‑80,且分子链一端为羟基,另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种;所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。同时,本发明还公开了含有该耐热添加剂的LED封装胶以及使用该封装胶的LED灯。本发明提供的耐高温添加剂与常规的有机硅油或树脂具有很好的相容性和稳定性,不会影响LED封装胶的透光率和耐黄变性。

技术领域

本发明涉及一种耐热添加剂及其制备方法、含有该耐热添加剂的LED封装胶以及使用该封装胶的LED灯珠。

背景技术

近年来,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)作为一种半导体发光器件,由于其节能、超长寿命、环保、高光效等优点,迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。随着LED芯片的功率密度越来越大,多芯片、大功率封装需求进一步增加,对LED封装方案的散热性能提出了更高要求。高压驱动、交流驱动等新型技术的出现,也令传统平面式电气互联封装方案面临窘境。而越来越广的应用场合,对LED封装提出了更多更细的要求,对LED器件的集成度、系统化要求也越来越高,功能化要求日益突出。高耐温性的要求越来越成为LED封装领域的重要研发对象之一。

目前,现有技术中通常采用向LED封装胶中添加金属氧化物(例如氧化铈、氧化铁或氧化锌等)作为耐高温填料来提高LED封装胶的耐高温性能,但是上述耐高温填料的加入会导致LED封装胶的透光率下降。另外,现有技术中还通过添加含芳基的添加剂来改善LED封装胶的耐高温性能,但大量芳基的引入降低了材料的耐黄变性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的各种耐高温添加剂会对LED封装胶性能产生负面影响的问题,提供一种耐热添加剂。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:

提供一种耐热添加剂,其具有如下式1结构:

式1:

M((Me2SiO)n1SiMe2R1)m1((Me2SiO)n2SiMe2R2)m2((Me2SiO)n3SiMe2R3)m3((Me2SiO)n4SiMe2R4)m4

其中,R1、R2、R3、R4各自独立的为烃基;

n1、n2、n3、n4各自独立的为40-80的整数;

m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1;

并且M选自Fe或Ce,m1+m2+m3+m4=3;或者,M为Ti,m1+m2+m3+m4=4。

同时,本发明还提供了一种耐热添加剂的制备方法,包括在无水有机溶剂环境中,向单羟基硅油中加入金属盐前驱体,然后搅拌反应,然后水洗至中性,减压蒸馏,得到所述耐热添加剂;其中,所述单羟基硅油选自聚合度为40-80,且分子链一端为羟基,另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种;所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。

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