[发明专利]一种耐热添加剂及其制备方法、封装胶及LED灯珠有效
| 申请号： | 201810277388.8 | 申请日： | 2018-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN110317555B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 赵大成;张燕 | 申请（专利权）人： | 深圳新宙邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 王平 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 添加剂 及其 制备 方法 封装 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐热添加剂的制备方法，其特征在于，包括：在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；
其中，所述无水有机溶剂选自苯、甲苯、二甲苯、正庚烷、己烷或环己烷中的一种或多种；
所述单羟基硅油选自聚合度为40-80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；
所述金属盐前驱体中的金属为铈，所述金属盐前驱体为异辛酸铈；
单羟基硅油与金属盐前驱体的添加量以羟基：金属铈的摩尔比大于3:1的条件进行确定。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述单羟基硅油具有如下式2所示结构：
式2：HO(Me2SiO)nSiMe2R；
其中，R选自-R5R6R7、烷烃、烯烃中的一种，其中，R5为含烯基的烃类，R6、R7各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类；
n为40-80的整数。
3.一种封装胶，其特征在于，含有如权利要求1-2中任意一项所述的方法制备得到的耐热添加剂。
4.一种LED灯珠，其特征在于，包括支架及填充于支架内的封装胶，所述封装胶为权利要求3所述的封装胶。
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