[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

第一处理器，包括第一寄存器，所述第一处理器被配置成使用所述第一寄存器执行感兴趣区域计算；以及

第二处理器，包括第二寄存器，所述第二处理器被配置成使用所述第二寄存器执行算术计算，其中所述第一寄存器是由所述第二处理器所共享，且所述第二寄存器是由所述第一处理器所共享。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器及所述第二处理器共享相同的指令集架构。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一寄存器包括图像寄存器、系数寄存器及输出寄存器中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二寄存器包括标量寄存器及向量寄存器中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器及所述第二处理器分别由相应的独立电源驱动。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器及所述第二处理器中未被使用的一者的所述相应的独立电源中的电源被切断。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器被配置成执行以下中的至少一者：一维滤波器计算、二维滤波器计算、统计变换计算、最小/最大滤波器计算、绝对差值和计算、误差平方和计算、非极大值抑制计算及矩阵乘法计算，且

所述第二处理器被配置成执行以下中的至少一者：预测计算、向量重组计算、向量位运算计算、蝶形计算及分类计算。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二处理器被配置成根据超长指令字架构来处理指令。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述第二处理器处理的所述指令包括两个或更多个槽位。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述两个或更多个槽位中的至少一个槽位是使用所述第一处理器来执行。

11.一种半导体装置，其特征在于，包括：

第一处理器，包括第一寄存器，所述第一处理器被配置成使用所述第一寄存器执行感兴趣区域计算；以及

第二处理器，包括第二寄存器，所述第二处理器被配置成使用所述第二寄存器执行算术计算，其中所述第一处理器与所述第二处理器共享相同的指令集架构。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第一寄存器是由所述第二处理器共享，且所述第二寄存器是由所述第一处理器共享。

13.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第一寄存器包括图像寄存器、系数寄存器及输出寄存器中的至少一者。

14.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第二寄存器包括标量寄存器及向量寄存器中的至少一者。

15.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器包括数据排列单元，所述数据排列单元被配置成对用于处理的数据进行重新排列。

16.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，所述第一处理器包括多个算术逻辑单元，所述多个算术逻辑单元相对于彼此并行地排列，且

所述多个算术逻辑单元被配置成并行地处理来自所述数据排列单元的经重新排列的所述数据。

17.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第二处理器根据超长指令字架构来处理指令。