[发明专利]电子元器件散热结构

说明书

本发明公开了电子元器件散热结构，包括导电涂层、排风风机、焊锡层插脚和地引脚，所述散热装置主体顶端安装围板，所述围板内部设置有电路板，所述电路板顶端设置有导电涂层，所述电路板上设置有安装槽，所述安装槽内安装有焊锡层插脚，所述焊锡层插脚顶端安装有电子元器件，所述导电涂层左端和右端均安装有导电泡棉，所述地引脚穿过过滤网和围板与导电泡棉连接。本发明能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了本发明的工作效率和使用寿命，通过安装槽和焊锡层插脚的配合使用，可以在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为电子元器件散热结构。

背景技术

随着科技的发展，电子元器件的使用越来越多，应用也越来越广泛，电子元器件的发展也成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件包括电阻、电容器、电位计、电子管、散热器、机电原件和电子化学材料及部品等；虽然目前市场上的电子元器件种类数量十分繁多，但是电子元器件散热问题和静电干扰问题始终困扰着技术的发展，而目前的电子元器件大多数都不具有散热和防静电功能，只是拥有最基本的功能，这使得电子元器件装置在使用时会因为散热和静电问题而变得麻烦，不仅降低了设备的使用寿命还降低了工作效率，现有的可散热防静电的电子元器件装置散热效果和防静电效果不是很好，而且容易落入灰尘导致装置使用寿命变低。因此，不满足需求。

发明内容

本发明的目的在于提供电子元器件散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是；能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了本发明的工作效率和使用寿命，通过安装槽和焊锡层插脚的配合使用，可以在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子元器件散热结构，包括导电涂层、排风风机、焊锡层插脚和地引脚，所述散热装置主体顶端安装围板，所述围板内部设置有电路板，且电路板安装在散热装置主体顶端，所述电路板顶端设置有导电涂层，所述电路板上设置有安装槽，所述安装槽内安装有焊锡层插脚，且焊锡层插脚与安装槽之间间隙连接，所述焊锡层插脚顶端安装有电子元器件，且电子元器件与焊锡层插脚之间通过焊接连接，所述导电涂层左端和右端均安装有导电泡棉，且导电泡棉与导电涂层之间通过焊接连接，所述地引脚穿过过滤网和围板与导电泡棉连接，且地引脚与导电泡棉之间通过焊接连接，所述过滤网安装在围板左侧壁和右侧壁上，所述围板顶端安装有顶板，所述顶板底端安装有排风风机，所述散热装置主体左侧壁上方安装有导热介质填充管。

优选的，所述围板左侧壁和右侧壁上设置有通孔，且通孔均匀分布在围板左侧壁和右侧壁上。

优选的，所述散热装置主体内部设置有导热介质。

优选的，所述散热装置主体底端安装有散热柱。

优选的，所述导热介质填充管右端安装有密封盖。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该可散热防静电的电子元器件装置，通过散热装置主体、导热介质、散热柱和排风风机的配合使用，能够大大降低工作中产生的热量对电子元器件的干扰，通过导电涂层、导电泡棉和地引脚的配合使用，能够大大降低工作中产生的静电对电子元器件的干扰，通过过滤网的设置，可以过滤空气中的灰尘颗粒，提高了本发明的工作效率和使用寿命，通过安装槽和焊锡层插脚的配合使用，可以在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，安装槽与焊接层插脚之间间隙连接，能够将电子元器件安装的稳固，不会因晃动、震动而导致电子元器件的松动和脱落，通过散热柱的添加，能够使电子元器件和电路板在工作中产生的热量更加均匀的分散到散热装置主体上，提高了散热效果，使用方便。

附图说明

图1为本发明内部的结构示意图；

图2为本发明结构示意图。