[发明专利]电子元器件散热结构在审
| 申请号： | 201810273577.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108495444A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 付瑞玲;丁普;葛小娜 | 申请（专利权）人： | 河南豫乾技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 庞庆芳 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 焊锡层 插脚 电路板 导电涂层 安装槽 围板 导电泡棉 散热结构 地引脚 焊接 电烙铁 散热装置主体 插脚顶端 顶端安装 顶端设置 工作效率 内部设置 排风风机 使用寿命 静电 过滤网 左端 穿过 | ||
1.电子元器件散热结构，包括导电涂层(1)、排风风机(2)、焊锡层插脚(3)和地引脚(10)，其特征在于：所述散热装置主体(12)顶端安装围板(6)，所述围板(6)内部设置有电路板(5)，且电路板(5)安装在散热装置主体(12)顶端，所述电路板(5)顶端设置有导电涂层(1)，所述电路板(5)上设置有安装槽(14)，所述安装槽(14)内安装有焊锡层插脚(3)，且焊锡层插脚(3)与安装槽(14)之间间隙连接，所述焊锡层插脚(3)顶端安装有电子元器件(13)，且电子元器件(13)与焊锡层插脚(3)之间通过焊接连接，所述导电涂层(1)左端和右端均安装有导电泡棉(8)，且导电泡棉(8)与导电涂层(1)之间通过焊接连接，所述地引脚(10)穿过过滤网(9)和围板(6)与导电泡棉(8)连接，且地引脚(10)与导电泡棉(8)之间通过焊接连接，所述过滤网(9)安装在围板(6)左侧壁和右侧壁上，所述围板(6)顶端安装有顶板(4)，所述顶板(4)底端安装有排风风机(2)，所述散热装置主体(12)左侧壁上方安装有导热介质填充管(15)。
2.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构，其特征在于：所述围板(6)左侧壁和右侧壁上设置有通孔(7)，且通孔(7)均匀分布在围板(6)左侧壁和右侧壁上。
3.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构，其特征在于：所述散热装置主体(12)内部设置有导热介质(11)。
4.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构，其特征在于：所述散热装置主体(12)底端安装有散热柱(17)。
5.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构，其特征在于：所述导热介质填充管(15)右端安装有密封盖(16)。
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