[发明专利]聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

说明书

本发明提供聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供作为包含含有对称芳香族四羧酸酐的芳香族四羧酸酐以及含有芳香族二胺和二聚二胺的二胺的单体组的反应产物的聚酰亚胺、以及包含该聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板以及多层布线板及其制造方法。

背景技術

柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用上述板的多层布线板在移动电话、智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、服务器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中得到广泛使用。

本申请人提出了“一种聚酰亚胺系胶粘剂组合物，其包含使芳香族四羧酸类与含有30摩尔％以上的特定的二聚二胺的二胺类反应而形成的聚酰亚胺树脂、热固性树脂、阻燃剂以及有机溶剂”(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5534378号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，对于印刷布线板，随着应对搭载部件时使用的软钎料材料的无铅的措施发展，要求约260℃的回流焊温度下的软钎料耐热性。但是，对于专利文献1的胶粘剂组合物，并没有对吸湿状态下的软钎料耐热性(吸湿软钎料耐热性)进行研究。因此，存在要求具有吸湿状态下的软钎料耐热性(吸湿软钎料耐热性)的胶粘剂这样的问题。

用于解决问题的方法

本发明人进行深入研究的结果发现，利用规定的聚酰亚胺，可解决上述问题。

本发明提供以下的项目。

(项目1)

一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐以及二胺的单体组的反应产物，

所述芳香族四羧酸酐含有下述结构式所示的对称芳香族四羧酸酐，

(式中，X表示单键、-SO₂-、-CO-、-O-、-O-C₆H₄-C(CH₃)₂-C₆H₄-O-、-COO-(CH₂)_p-OCO-或-COO-H₂C-HC(-O-C(＝O)-CH₃)-CH₂-OCO-，p表示1～20的整数)

所述二胺含有二聚二胺和下述结构式所示的芳香族二胺。

(式中，Y表示单键、-SO₂-、-CO-、-O-、-O-C₆H₄-O-、-O-C₆H₄-C(CH₃)₂-C₆H₄-O-、-COO-(CH₂)_q-OCO-或-COO-H₂C-HC(-O-C(＝O)-CH₃)-CH₂-OCO-，q表示1～20的整数。)

(项目2)