[发明专利]聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐以及二胺的单体组的反应产物，

所述芳香族四羧酸酐含有下述结构式所示的对称芳香族四羧酸酐，

式中，X表示-O-C₆H₄-C(CH₃)₂-C₆H₄-O-，

所述二胺含有二聚二胺和下述结构式所示的芳香族二胺，

式中，Y表示-O-C₆H₄-C(CH₃)₂-C₆H₄-O-，

所述二胺100摩尔％中的所述芳香族二胺的含量为20～80摩尔％，

所述二胺100摩尔％中的二氨基聚硅氧烷的含量为0摩尔％，

所述芳香族四羧酸酐与所述二胺的摩尔比即芳香族四羧酸酐/二胺为1.0～1.5，

所述聚酰亚胺的重均分子量为5000～50000。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其中，所述二胺含有脂环式二胺。

3.一种胶粘剂，其包含权利要求1或2所述的聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。

4.如权利要求3所述的胶粘剂，其中，相对于以固体成分换算的聚酰亚胺100质量份，交联剂为5～900质量份，且有机溶剂为150～900质量份。

5.一种膜状胶粘材料，其包含权利要求3或4所述的胶粘剂的加热固化物。

6.一种胶粘层，其包含权利要求3或4所述的胶粘剂或权利要求5所述的膜状胶粘材料。

7.一种胶粘片，其包含权利要求6所述的胶粘层和支撑膜。

8.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求6所述的胶粘层和铜箔。

9.一种覆铜层叠板，其包含权利要求8所述的带树脂的铜箔以及铜箔或绝缘性片。

10.一种印刷布线板，其在权利要求9所述的覆铜层叠板的铜箔面上具有电路图案。

11.一种多层布线板，其包含：

印刷布线板(1)或印刷电路板(1)、

权利要求6所述的胶粘层、和

印刷布线板(2)或印刷电路板(2)。

12.一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和2：

工序1：通过使权利要求3或4所述的胶粘剂或者权利要求5所述的膜状胶粘材料与印刷布线板(1)或印刷电路板(1)的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；

工序2：在该带胶粘层的基材上层叠印刷布线板(2)或印刷电路板(2)并在加热和加压下进行压接的工序。