[发明专利]聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

说明书

本发明提供聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供作为包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的单体组的反应产物且聚合物主链中包含亚芴基的聚酰亚胺、以及包含聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板以及多层布线板及其制造方法。

背景技术

为了制造移动电话和智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、服务器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等，使用各种公知的胶粘剂。

本申请人提出了“一种聚酰亚胺系胶粘剂组合物，其包含使芳香族四羧酸类与含有30摩尔％以上的特定的二聚二胺的二胺类反应而形成的聚酰亚胺树脂、热固性树脂、阻燃剂以及有机溶剂”(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5534378号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，在上述网络相关电子设备中，为了低损失且高速地传送、处理大容量的信息，利用这些产品的印刷布线板处理的电信号也不断高频化发展。高频的电信号容易发生衰减，因此，需要进一步降低印刷布线板中的传送损失。因此，对于印刷布线板中通常使用的胶粘剂要求低介电常数且低介质损耗角正切(也称为低介电特性)。

但是，在专利文献1中，未对低介质损耗角正切进行研究。另外，近年来，伴随着电信号的进一步高频化，存在特别要求介质损耗角正切低的胶粘剂这样的问题。

用于解决问题的方法

本发明人进行深入研究的结果发现，利用规定的聚酰亚胺，可解决上述问题。

本发明提供以下的项目。

(项目1)

一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的单体组的反应产物，聚合物主链中包含亚芴基

(项目2)

如上述项目所述的聚酰亚胺，其中，上述二胺含有下述结构式所示的含芴骨架的二胺。

(式中，R¹和R²中的任意一个表示具有氨基的基团，另一个表示氢原子、羟基、烷基或卤素原子，R³和R⁴中的任意一个表示具有氨基的基团，另一个表示氢原子、羟基、烷基或卤素原子。)

(项目3)

如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺，其中，上述二胺含有二氨基聚硅氧烷。

(项目4)

如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺，其中，上述芳香族四羧酸酐与上述二胺的摩尔比[芳香族四羧酸酐/二胺]为1.0～1.5。

(项目5)

一种胶粘剂，其含有上述项目中任一项所述的聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。

(项目6)

如上述项目所述的胶粘剂，其中，上述交联剂为选自由环氧化合物、苯并嗪、双马来酰亚胺和氰酸酯组成的组中的至少一种。

(项目7)