[发明专利]聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的单体组的反应产物，聚合物主链中包含亚芴基

相对于单体组，含有0～5质量％并且0摩尔以上且小于1摩尔％的二氨基聚硅氧烷，

所述芳香族四羧酸酐与所述二胺的摩尔比即芳香族四羧酸酐/二胺为1.0～1.2，

所述聚酰亚胺的重均分子量为5000～50000，

所述二胺100摩尔％中的含芴骨架的二胺成分的含量为20～80摩尔％，

所述芳香族四羧酸酐为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐。

2.一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的单体组的反应产物，聚合物主链中包含亚芴基

相对于单体组，含有0～5质量％并且0摩尔以上且小于1摩尔％的二氨基聚硅氧烷，

所述芳香族四羧酸酐与所述二胺的摩尔比即芳香族四羧酸酐/二胺为1.0～1.2，

所述聚酰亚胺的重均分子量为5000～50000，

所述二胺100摩尔％中含有40摩尔％以下的含芴骨架的二胺。

3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺，其中，所述二胺含有下述结构式所示的含芴骨架的二胺，

式中，R¹和R²中的任意一个表示具有氨基的基团，另一个表示氢原子、羟基、烷基或卤素原子，R³和R⁴中的任意一个表示具有氨基的基团，另一个表示氢原子、羟基、烷基或卤素原子。

4.一种胶粘剂，其含有权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。

5.如权利要求4所述的胶粘剂，其中，相对于以固体成分换算的所述聚酰亚胺100质量份，含有5～900质量份的所述交联剂，且含有150～900质量份的所述有机溶剂。

6.一种膜状胶粘材料，其包含权利要求4或5所述的胶粘剂的加热固化物。

7.一种胶粘层，其包含权利要求4或5所述的胶粘剂或权利要求6的膜状胶粘材料。

8.一种胶粘片，其包含权利要求7所述的胶粘层和支撑膜。

9.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求7所述的胶粘层和铜箔。

10.一种覆铜层叠板，其包含权利要求9所述的带树脂的铜箔以及铜箔或绝缘性片。

11.一种印刷布线板，其在权利要求10所述的覆铜层叠板的铜箔面上具有电路图案。

12.一种多层布线板，其包含：

印刷布线板(1)或印刷电路板(1)、

权利要求7所述的胶粘层、和

印刷布线板(2)或印刷电路板(2)。

13.一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和2：

工序1：通过使权利要求4或5所述的胶粘剂或者权利要求6所述的膜状胶粘材料与印刷布线板(1)或印刷电路板(1)的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；

工序2：在该带胶粘层的基材上层叠印刷布线板(2)或印刷电路板(2)并在加热和加压下进行压接的工序。