[发明专利]一种基于晶圆测试设计的探针卡基板

说明书

本发明提供一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，包括植针区域、测试源模块、继电器模块和熔丝模块。所述植针区域分别与测试源模块、继电器模块和熔丝模块连接，所述植针区域设有若干个用于对晶圆测试产品进行植针的植针点。所述测试源模块包括若干个测试接口且所述测试源模块包括与若干个型号的测试平台相匹配的测试资源。所述继电器模块与测试机上的继电器控制位连接，所述熔丝模块通过排线与熔丝板连接。通过本发明，以解决现有技术存在的探针卡基板不能通用、晶圆检测成本高、效率低以及探针卡基板不能同时进行熔丝的问题。

技术领域

本发明涉及一种用于检测半导体晶片的电气特性的探针卡，具体涉及一种基于晶圆测试设计的探针卡基板。

背景技术

在半导体集成电路行业中，在全自动测试系统上进行晶圆级的可靠性测试时通常会使用到探针卡(probe card)来进行辅助测试，现有的探针卡(probe card)是将探针(probe)的一端固定在电路板(PCB)上，然后再通过电路板与测试平台连接，探针(probe)的另一端则与晶圆上的每一块测试单元(DUT：device under test)的探点接触，从而形成一个完整的测试系统。探针卡的作用是通过扎针焊垫，从而使测试机台和被测试结构实现连通。一般而言，晶片测试的方法是利用多根探针相对应地接触集成电路元件上的电接点(Pad)，通过测量集成电路元件的电性特性，以判断集成电路的良莠。

判定元件的不良与否的探针台为了向元件的焊盘传递电气信号而安装使用探针卡(Probe card)。探针卡具有探针卡基板和一个以上的针(Needle)。将该针接触到连接于半导体晶片上的元件的焊盘，从而半导体元件检测设备通过连接于探针卡基板的探针卡的针，与元件的焊盘收发电气信号，由此判断元件的不良与否。

探针卡通过连接测试平台和晶圆上的芯片，对芯片的直流参数或交流参数进行测量。由于晶圆后期的封装费用是相当昂贵的，因此在封装前，有必要对晶圆进行测试，以剔除不合格的管芯，来降低后期的封装费用。而探针卡上的探针是可以直接与芯片上的PAD接触的，我们可以通过探针卡向芯片发出相应的波形，再配合测试平台与软件控制达到自动化量测的目的。因此探针卡对于晶圆级测试时非常重要的，而且其影响也很大。

由于晶圆测试产品种类很多，每种型号的晶圆产品都需要一块探针卡和探针卡基板，且多种规格的探针卡基板不能兼容使用，在现有的测试过程中，为了满足不同测试的需要，一般需要给每个测试平台同时配备多种探针卡，在给生产和操作带来了不便且加大的生产成本。同时，对于不同的测试平台，探针卡基板往往也不能兼容使用，在晶圆检测需要用到不同的测试平台时往往需要配套多种不同的探针卡基板和探针卡，操作复杂、生产效率低下、成本极高，同样给生产和操作带来了不便。

在现有的晶圆测试过程中，探针卡和探针卡基板通过连接测试平台和晶圆上的芯片，对芯片的直流参数或交流参数进行测量，由此判断元件的不良与否，但无法在测量的同时对芯片进行熔丝。

发明内容

本发明提供一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，以解决现有技术存在的探针卡基板不能通用、晶圆检测成本高、效率低以及探针卡基板不能同时进行熔丝的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，包括植针区域、测试源模块、继电器模块和熔丝模块。所述植针区域分别与测试源模块、继电器模块和熔丝模块连接，所述植针区域设有若干个用于对晶圆测试产品进行植针的植针点。所述测试源模块包括若干个测试接口且所述测试源模块包括与若干个型号的测试平台相匹配的测试资源。所述继电器模块与测试机上的继电器控制位连接，所述熔丝模块通过排线与熔丝板连接。

所述植针区域位于探针卡基板的中心且所述植针区域的植针点呈圆环形分布。

所述植针区域设有96根植针点。

测试产品的管脚与所述测试源模块上的测试接口连接。