[发明专利]制造多孔铜箔的方法及由其制造的多孔铜箔

说明书

本发明提供一种多孔铜箔的制造方法。所述方法包括在金属载体上形成释放层，通过无电镀铜在形成有释放层的金属载体上生长铜岛，通过电镀铜形成多孔铜薄层，并从释放层剥离多孔铜薄层。

技术领域

本发明涉及多孔铜箔的制造方法及由其制造的多孔铜箔。更具体地，本发明涉及一种通过在金属载体上形成铜膜并剥离铜膜来制造铜箔的方法以及通过所述方法制造的多孔铜箔。

背景技术

铜箔被广泛用于作为印刷电路板的导电图案材料、电磁遮蔽材料和散热材料。铜箔通过各种处理制造，例如辊压和电镀。随着近期电子设备小型化的趋势，对于更精细的图案的要求需要更小厚度的铜箔。

使用金属载体制备的铜箔在金属载体上形成并剥离。韩国专利No.1422262描述了与超薄铜箔的制造有关的现有技术的一个例子，所述专利已经提交给本申请的发明人并且已经发布。所述专利公开文件说明了一种制造由铜薄层形成的基底的方法，所述方法包括：提供载体；在载体的表面上形成分离诱导层；在分离诱导层上形成铜薄层；以及将核心结合到铜薄层。另一方面，在制造印刷电路板时，可以使用与超薄铜箔结合的树脂作为基底层的材料。超薄铜箔使用具有约18μm厚度的另一铜箔作为载体。超薄载体铜箔是通过溅射在载体上形成金属层如镍合金层，然后电镀金属层而获得的。之后，超薄载体铜箔在使用前转移到树脂上。然而，用这种处理制造的超薄载体铜箔，会因为它使用厚铜箔作为载体而昂贵。另一个缺点在于，作为电镀预处理进行的溅射的金属成分在图案化之后仍然存在并且难以除去。

考虑到应用于电磁遮蔽和散热装置，具有表面孔洞和内部孔洞的铜箔被预期在电磁波遮蔽和散热方面非常有效。这些影响归因于铜箔表面积的增加。也就是说，增加的表面积改善了铜箔吸收电磁波或将内部热量散发到外部的能力。

发明内容

考虑到背景技术的问题而提出了本发明，并且本发明的第一个目的是提供一种通过依次施加无电镀铜和电镀铜来制造具有易于控制的多孔性的多孔铜箔的方法，以在金属载体上形成多孔铜薄层并剥离多孔铜薄层。

本发明的第二个目的是提供一种由所述方法制造的多孔铜箔。

本发明的第三个目的是提供一种基于所述制造方法来制造具有表面不规则性的聚合物树脂片材的方法。

本发明的第一方面提供一种制造多孔铜箔的方法，包括：在金属载体上形成释放层；在通过无电镀铜形成有释放层的金属载体上生长铜岛；通过电镀铜形成多孔铜薄层；以及从释放层剥离多孔铜薄层。

根据本发明的一个实施例，金属载体可以由铝制成并且可以具有天然表面氧化物膜。

根据本发明的另一个实施例，多孔铜薄层优选为具有1至5微米的厚度，并且包括具有1至30微米的尺寸的孔。

根据本发明的另一个实施例，释放层优选为具有10纳米或更小的厚度的金属化合物层。

本发明的第二方面提供了一种多孔铜箔，其包括通过电镀铜和不连续地附着到多孔铜薄层底部的无电镀铜颗粒形成的多孔铜薄层。

本发明的第三方面提供一种制造具有表面不规则性的聚合物树脂片材的方法，包括：在金属载体上形成释放层；在通过无电镀铜形成有释放层的金属载体上生长铜岛；通过电镀铜形成多孔铜薄层；将可固化聚合物施加到多孔铜薄层上并固化可固化聚合物；从释放层剥离固化的聚合物和多孔铜薄层；以及从固化的聚合物和多孔铜薄层除去铜。

根据本发明的制造多孔铜箔的方法具有以下效果。

1.所述方法使得通过依次施加无电镀铜和电镀铜的多孔铜箔产品能够容易地从金属载体上剥离。因此，根据所述方法，可以以简单的方式制造多孔铜箔。

2.与通过无电镀铜形成岛状铜颗粒有关的处理参数和与电镀铜速率相关的处理参数可以分别控制，以便于控制多孔铜箔的厚度，孔隙率和孔径。