[发明专利]制造多孔铜箔的方法及由其制造的多孔铜箔有效
| 申请号： | 201810258349.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108690975B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 全星郁;金翼范;全善基;李大训;姜润奉;洪准模;朴亨奎 | 申请（专利权）人： | YMT股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 多孔 铜箔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造多孔铜箔的方法，其特征在于，所述方法包含：
在金属载体上形成释放层；
在通过无电镀铜形成有所述释放层的金属载体上生长铜岛；
通过电镀铜形成多孔铜薄层；以及
从所述释放层剥离所述多孔铜薄层，
其中所述释放层是具有1～10纳米厚度的金属化合物层，
其中所述金属载体由铝制成并且具有天然表面氧化膜，
其中所述金属化合物层包含至少一种选自镍和钴的金属元素。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述多孔铜薄层具有1至5微米的厚度，并且包含尺寸为1至30微米的孔。
3.一种制造具有表面不规则性的聚合物树脂片材的方法，其特征在于，所述方法包含：
在金属载体上形成释放层；
通过无电镀铜在形成有所述释放层的金属载体上生长铜岛；
通过电镀铜形成多孔铜薄层；
将可固化聚合物施加到所述多孔铜薄层上并固化所述可固化聚合物；
从所述释放层剥离固化的所述聚合物和所述多孔铜薄层；以及
从固化的所述聚合物和所述多孔铜薄层除去铜；
其中所述释放层是具有1～10纳米厚度的金属化合物层，
其中所述金属载体由铝制成并且具有天然表面氧化膜，
其中所述金属化合物层包含至少一种选自镍和钴的金属元素。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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