[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明提供一种半导体封装结构，包括线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层以及封装胶体。线路基板包括多个第一接垫。芯片配置于线路基板上，包括相对的主动面、非主动面及位于主动面上的多个第二接垫。第二接垫电性连接于第一接垫。第一电磁屏蔽层配置于芯片的主动面的这些多个第二接垫以外的部位，且绝缘这些第二接垫。第二电磁屏蔽层配置于芯片的非主动面。封装胶体包覆线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层及第二电磁屏蔽层。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

由于电子产品不断朝向小尺寸、多功能、高效能的趋势发展，使得集成电路芯片亦须符合微小化、高密度、高功率、高速的需求，因此电子信号受到电磁干扰(Electro-Magnetic Interference,EMI)的情况越来越严重。为了避免电磁干扰的问题影响集成电路芯片使用时的稳定性，传统会覆盖金属盖体于芯片之外，用来防止电磁波的外泄或是避免外部电磁波渗入而造成干扰。金属导体为防制电磁干扰的良好材料，但金属材料质重、不易塑形、价格高，并无法符合微小尺寸、低成本量产的需求，且不利于封装体的体积轻薄化。

发明内容

本发明是针对一种半导体封装结构，其具有抗电磁干扰的能力，且适于轻薄化半导体封装的体积以及节省制作成本。

根据本发明的实施例，半导体封装结构，包括线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层以及封装胶体。线路基板包括多个第一接垫。芯片配置于线路基板上，包括相对的主动面、非主动面及位于主动面上的多个第二接垫。这些第二接垫电性连接于这些第一接垫。第一电磁屏蔽层，配置于芯片的主动面的这些第二接垫以外的部位，且绝缘于这些第二接垫。第二电磁屏蔽层配置于芯片的非主动面。封装胶体包覆线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层及第二电磁屏蔽层。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，第一电磁屏蔽层或是第二电磁屏蔽层包括黏胶层及混杂于黏胶层的多个电磁屏蔽粒子。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，第一电磁屏蔽层或第二电磁屏蔽层为形成在芯片的主动面上或非主动面上的电磁屏蔽喷涂层或是电磁屏蔽溅镀。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，半导体封装结构还包括第一载体以及第一黏胶层。第一电磁屏蔽层喷涂或溅镀于第一载体。第一黏胶层设置于第一载体上相对于第一电磁屏蔽层的表面，且贴附于芯片的主动面。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，半导体封装结构还包括第二载体以及第二黏胶层。第二电磁屏蔽层喷涂或溅镀于第二载体。第二黏胶层设置于第二载体上相对于第二电磁屏蔽层的表面，且贴附于芯片的非主动面。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，线路基板包括相对的第一面及第二面。芯片的非主动面朝向线路基板的第一面。这些第一接垫设置于第一面。半导体封装结构更包括多条导线，且这些导线分别连接于这些第一接垫及这些第二接垫。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，线路基板包括相对的第一面及第二面。芯片的非主动面朝向线路基板的第一面。这些第一接垫设置于第一面。第二电磁屏蔽层位于线路基板的第一面的这些第一接垫以外的部位，并绝缘于这些第一接垫。第二电磁屏蔽层投影至第一面的面积大于芯片投影至第一面的面积。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，线路基板包括相对的第一面、第二面及贯穿第一面及第二面的穿槽。芯片的主动面朝向线路基板的第一面，且多个第一接垫设置于第二面。半导体封装结构更包括多条导线，这些导线分别穿过穿槽且连接于这些第一接垫及这些第二接垫。

在根据本发明的实施例的半导体封装结构中，线路基板的第一面包括芯片投影区，且第一面在芯片投影区之外的部分被第一电磁屏蔽层覆盖。