[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

线路基板，包括多个第一接垫；

芯片，配置于所述线路基板上，且包括相对的主动面、非主动面及位于所述主动面上的多个第二接垫，其中所述多个第二接垫电性连接于所述多个第一接垫；

第一电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述主动面的所述多个第二接垫以外的部位，且绝缘于所述多个第二接垫；

第二电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述非主动面；以及

封装胶体，包覆所述线路基板、所述芯片、所述第一电磁屏蔽层及所述第二电磁屏蔽层，其中所述线路基板包括相对的第一面及第二面，所述芯片的所述非主动面朝向所述线路基板的所述第一面，所述多个第一接垫设置于所述第一面，所述第二电磁屏蔽层位于所述线路基板的所述第一面的所述多个第一接垫以外的部位，并绝缘于所述多个第一接垫，所述第二电磁屏蔽层投影至所述第一面的面积大于所述芯片投影至所述第一面的面积，且所述第二电磁屏蔽层直接接触所述线路基板及所述非主动面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电磁屏蔽层或是所述第二电磁屏蔽层包括黏胶层及混杂于所述黏胶层的多个电磁屏蔽粒子。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电磁屏蔽层或所述第二电磁屏蔽层为形成在所述芯片的所述主动面上或所述非主动面上的电磁屏蔽喷涂层或是电磁屏蔽溅镀层。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

第一载体，所述第一电磁屏蔽层喷涂或溅镀于所述第一载体；以及

第一黏胶层，设置于所述第一载体上相对于所述第一电磁屏蔽层的表面，且贴附于所述芯片的所述主动面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括多条导线，且所述多条导线分别连接于所述多个第一接垫及所述多个第二接垫。

6.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

线路基板，包括多个第一接垫；

芯片，配置于所述线路基板上，且包括相对的主动面、非主动面及位于所述主动面上的多个第二接垫，其中所述多个第二接垫电性连接于所述多个第一接垫；

第一电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述主动面的所述多个第二接垫以外的部位，且绝缘于所述多个第二接垫；

第二电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述非主动面；以及

封装胶体，包覆所述线路基板、所述芯片、所述第一电磁屏蔽层及所述第二电磁屏蔽层，其中所述线路基板包括相对的第一面、第二面及贯穿所述第一面及所述第二面的穿槽，所述芯片的所述主动面朝向所述线路基板的所述第一面，所述多个第一接垫设置于所述第二面，所述半导体封装结构还包括多条导线，所述多条导线分别穿过所述穿槽且连接于所述多个第一接垫及所述多个第二接垫，所述线路基板的所述第一面包括芯片投影区，所述第一面在所述芯片投影区之外的部位被所述第一电磁屏蔽层覆盖，且所述第一电磁屏蔽层完全覆盖所述线路基板的所述第一面。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

第二载体，所述第二电磁屏蔽层喷涂或溅镀于所述第二载体；以及

第二黏胶层，设置于所述第二载体上相对于所述第二电磁屏蔽层的表面，且贴附于所述芯片的所述非主动面。

8.根据权利要求1或6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述线路基板还包括多个第三接垫，所述多个第三接垫设置于所述第二面，所述半导体封装结构还包括多个焊球，配置于所述多个第三接垫。