[发明专利]一种太阳能电池制程追溯方法有效
申请号: | 201810255680.X | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN108538757B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 沈健;刘晓兵;赵福祥;金起弘;张大荣;黄健 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;林传贵 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 追溯 方法 | ||
本发明公开了一种太阳能电池制程追溯方法,包括以下步骤:在硅片外观和电性能检测工序设备后安装打码设备,所述打码设备使得硅片上具备识别码,在所述硅片制程的其它工序设备上安装读码设备,所述读码设备读取每个所述硅片的识别码并与当前工序的工艺参数相对应,最后将所述工序的所有数据连入制造执行系统并进行存储。本发明的一种太阳能电池制程追溯方法,通过激光刻码和读码识别系统,将硅片外观和电性能检验信息、电池制程监控信息进行有效的单一匹配,从而实现电池工艺制程信息的有效追溯。通过追溯的信息,能够掌握每一片电池原材料质量和制程工艺的情况情况。一方面,为技术改善提供方向;一方面,为电池质量打下坚实基础。提升工作效率,降低生产成本。
技术领域
本发明属于太阳能电池片制造技术领域,具体涉及一种太阳能电池制程追溯方法。
背景技术
随着经济全球化进程的不断加速和工业经济的迅猛发展,世界范围内的能源短缺和环境污染已成为制约人类社会可持续发展的重要问题,大力发展可再生无污染的能源十分迫切。而太阳能的取之不尽、用之不竭以及无污染的特性受到越来越多政府和人们的重视,光伏技术不断的发展,作为将太阳能转化为电能的半导体器件的太阳能电池产品也得到了快速的开发。
在太阳能电池制造过程中,原材料质量及各个工艺的控制对最终成品电池片的质量有很大的影响。通常每片电池片各制程的参数都是独立的,并不能将前后制程参数进行有效匹配。如果最终出现电池片质量异常,通过一些常规的方法进行分析有很大的局限性,很难确定是原材料的问题还是某个工艺的问题,相应地会增加工艺及质量控制的难度,也增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种能够快速地追溯太阳能电池制程工艺的方法。
为了达到上述目的,本发明采用以下的技术方案:
一种太阳能电池制程追溯方法,包括以下步骤:在硅片外观和电性能检测工序设备后安装打码设备,所述打码设备使得硅片上具备识别码,在所述硅片制程的其它工序设备上安装读码设备,所述读码设备读取每个所述硅片的识别码并与当前工序的工艺参数相对应,最后将所述工序的所有数据连入制造执行系统并进行存储。
通过制造执行系统将硅片外观和电性能检验信息、电池制程监控信息进行有效的单一匹配,从而实现电池工艺制程信息的有效追溯。通过追溯的信息,能够掌握每一片电池原材料质量和制程工艺的情况。一方面,为技术改善提供方向;一方面,为电池质量打下坚实基础。
制造执行系统(Manufacturing Execution System,MES)能通过信息传递对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。当工厂发生实时事件时,MES能对此及时做出反应、报告,并用当前的准确数据对它们进行指导和处理。这种对状态变化的迅速响应使MES能够减少企业内部没有附加值的活动,有效地指导工厂的生产运作过程,从而使其既能提高工厂及时交货能力,改善物料的流通性能,又能提高生产回报率。MES还通过双向的直接通讯在企业内部和整个产品供应链中提供有关产品行为的关键任务信息。
优选地,所述工序包括硅片外观及电性能检测、制绒、扩散、刻蚀、镀膜、丝网印刷、测试分析及相应的打码和读码。
优选地,所述识别码位于所述硅片的正面,所述识别码的深度为5~50um。
优选地,每片所述硅片具备一个所述识别码,所述识别码位于所述硅片的任意位置。
优选地,每片所述硅片具备两个或多个所述识别码,两个或多个所述识别码的内容一致,两个或多个所述识别码的位置位于所述硅片的任意位置。
优选地,所述打码设备为激光刻码。
更加优选地,所述识别码为二维码或条形码。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造