[发明专利]显示面板、阵列基板、薄膜晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201810251761.2 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108461403A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 杨宇桐;黄中浩;王恺;吴旭;周宏儒;王兆君 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/51;H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物有源层 薄膜晶体管 栅介质层 金属氧化物层 显示面板 阵列基板 钝化层 源漏极 绝缘层 制造 衬底基板 | ||
本公开提供一种显示面板、阵列基板、薄膜晶体管及薄膜晶体管的制造方法,涉及显示技术领域。本公开的薄膜晶体管的制造方法包括:在一衬底基板上形成栅极;在栅极上形成栅介质层;在栅介质层上形成氧化物有源层;在氧化物有源层上形成源漏极层;在源漏极层和氧化物有源层上形成钝化层;其中,栅介质层和钝化层中至少一个包括金属氧化物层和绝缘层,且金属氧化物层与氧化物有源层直接接触。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板、阵列基板、薄膜晶体管及薄膜晶体管的制造方法。
背景技术
薄膜晶体管(TFT)是一种绝缘栅场效应晶体管,通常应用于液晶显示等领域,以液晶面板为例,现有的液晶面板一般包括阵列基板、彩膜基板等,薄膜晶体管是阵列基板中必不可少的控制器件。现有薄膜晶体管通常包括栅极、栅介质层、氧化物有源层、源漏极层和钝化层,源漏极层包括源极和漏极,其中,氧化物有源层的材料通常为IGZO(铟镓锌氧化物)等氧化物,栅介质层和钝化层通常为硅的氧化物或氮化物形成单膜层结构。
但是,现有栅介质层和钝化层的介电常数较低,膜质较为疏松,容易形成较多的缺陷,与IGZO等氧化物直接接触时,会大大降低电子迁移率,且对于H+、Na+等离子扩散阻挡作用较弱,导致电学不稳定性升高。同时,在采用等离子体增强化学的气相沉积法制备栅介质层和钝化层时,氧原子在高温等离子环境下容易脱出,使氧空位增多,导致膜质导体化严重,使薄膜晶体管发生阈值电压漂移或者开启电流变小、漏电流变大等导致电学特性和稳定性变差的现象。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板、阵列基板、薄膜晶体管及薄膜晶体管的制造方法,能够提高薄膜晶体管的电学特性和稳定性。
根据本公开的一个方面,一种薄膜晶体管的制造方法,包括:
在一衬底基板上形成栅极;
在所述栅极上形成栅介质层;
在所述栅介质层上形成氧化物有源层;
在所述氧化物有源层上形成源漏极层;
在所述源漏极层和所述氧化物有源层上形成钝化层;
其中,所述栅介质层和所述钝化层中至少一个包括金属氧化物层和绝缘层,且所述金属氧化物层与所述氧化物有源层直接接触。
在本公开的一种示例性实施例中,形成所述栅介质层包括:
在所述栅极上形成第一子介质层,所述第一子介质层为所述绝缘层;
在所述第一子介质层上形成第二子介质层,所述第二子介质层为所述金属氧化物层。
在本公开的一种示例性实施例中,形成所述钝化层包括:
在所述氧化物有源层和所述源漏极层上形成第一子钝化层,所述第一子钝化层为所述金属氧化物层;
在所述第一子钝化层上形成第二子钝化层,所述第二子钝化层为所述绝缘层。
在本公开的一种示例性实施例中,所述金属氧化物层的材料为铝、钛、钇、锆和铪的氧化物其中之一。
在本公开的一种示例性实施例中,所述金属氧化物层通过溅射工艺形成。
根据本公开的一个方面,提供一种薄膜晶体管,包括:
栅极;
栅介质层,设于所述栅极上;
氧化物有源层,设于所述栅介质层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造