[发明专利]芯片测试装置在审
申请号: | 201810251089.7 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108459179A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李康 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人: | 陈红;杜秀科 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片测试装置 芯片封装 盖板 槽口 插脚 测试电路板 几何参数 面积和 减小 卡扣 底座 测量 芯片 反馈 | ||
本发明公开了一种芯片测试装置,包括:底座,用于固定具有多个插脚的测试电路板;盖板,具有面积和/或深度不同的多个槽口,用于固定尺寸不同的芯片。依照本发明的芯片测试装置,利用盖板上不同尺寸的槽口固定不同尺寸的芯片封装,并且测量芯片封装的几何参数以反馈修改基座卡扣的作用力和/或插脚高度,由此降低了成本、提高了效率,并减小了应力。
技术领域
本发明涉及一种芯片测试装置,特别是涉及一种适用于测试不同型号BGA封装芯片的包括插座和盖板的装置。
背景技术
随着VLSI电路的持续发展,芯片上集成了越来越多的半导体器件。这些器件不仅可以包括处理器,还可以包括存储器、输入/输出电路、各种转换电路等。随着芯片上器件集成度的提高,芯片输出管脚数目增多并且依据芯片用途不同而管脚定义、分布不同,为提高测试效率带来挑战。
例如对于现有的NAND闪存,常用的验证工序需要进行HTOL/Cycling测试,同时在封装测试阶段也需要做FT/QA(功能/品质)测试。这些测试需要使用各种测试板。如图1所示,显示了现阶段NAND闪存测试的三种BGA封装也即BGA-152/BGA-136/BGA-132对应的测试板的插脚俯视图,其中最中心部分为三种型号封装所共有的相同管脚定义区,最外围也即整个俯视图对应BGA-152封装,BGA-132宽度与BGA-152相同但是高度少了三行管脚,而BGA-136高度与BGA-152相同但是宽度少了两列管脚。现有技术中为了测试这三种不同封装的NAND闪存,需要购置三种不同的测试板。
对于例如NAND闪存的半导体器件而言,产品的可靠性测试需要至少4块的老化测试板和2块FT/QA测试板,随着各个不同厂商或制造者对于闪存封装类型特别是管脚定义的多样化,集成商或组装者面临的测试硬件成本急剧增大。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种简便、高效的芯片测试装置。
为此,本发明提供了一种芯片测试装置,包括:底座,用于固定具有多个插脚的测试电路板;盖板,具有面积和/或深度不同的多个槽口,用于固定尺寸不同的芯片。
其中,芯片包括BGA-152、BGA-136、BGA-132的不同封装型号。
其中,底座的侧壁上具有至少一个检测装置,用于测量盖板的水平度和/或盖板与底座侧壁的间距。
其中,根据检测装置的输出信号,调节多个插脚的高度。
其中,底座侧壁上具有至少一个夹持装置用于夹持盖板,以及根据检测装置的输出信号,调节夹持装置的夹持力。
其中,采用受输出信号控制的弹簧或气缸实时调节夹持力。
其中,盖板的侧壁具有反射性的多个对准标记。
其中,至少一个检测装置围绕盖板的水平面形成检测环带。
其中,检测装置为激光水平仪和/或测距仪。
其中,根据检测装置的输出信号以及插脚高度,微调槽口的尺寸。
依照本发明的芯片测试装置,利用盖板上不同尺寸的槽口固定不同尺寸的芯片封装,并且测量芯片封装的几何参数以反馈修改基座卡扣的作用力和/或插脚高度,由此降低了成本、提高了效率,并减小了应力。
本发明所述目的,以及在此未列出的其他目的,在本申请独立权利要求的范围内得以满足。本发明的实施例限定在独立权利要求中,具体特征限定在其从属权利要求中。
附图说明
以下参照附图来详细说明本发明的技术方案,其中:
图1显示了根据现有技术三种BGA封装芯片对应的测试板俯视图;
图2a显示了根据本发明实施例的测试装置中底座的俯视图;
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