[发明专利]可变桥接的散热模块及其应用的电子装置在审
| 申请号： | 201810241181.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110278682A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 赖昆辉;李建立 | 申请（专利权）人： | 英研智能移动股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周勇;席勇 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 桥接 散热模块 散热板 散热鳍片 可变桥 电子装置 桥接面 相对面 热传导机构 晶片贴合 弹性化 共用化 可拆式 贴合面 散热 应用 | ||
1.一种可变桥接的散热模块，其特征在于，包含：
第一散热板，具有多个散热鳍片与贴合面分别位于二个相对面，多个第一桥接沟槽位于所述多个散热鳍片之间；以及
第二散热板，具有多个散热鳍片与桥接面分别位于二个相对面，多个第二桥接沟槽以及多个晶片贴合板位于所述桥接面。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热板与所述第二散热板的所述多个散热鳍片均朝向同一方向。
3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包含至少一个桥接件，其部分位于所述多个第一桥接沟槽的其中之一与所述多个第二桥接沟槽的其中之一内。
4.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述桥接件包含热管、铜片或铝片。
5.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，还包含桥接压片，借以固定所述桥接件于所述多个第一桥接沟槽的其中之一。
6.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，还包含散热垫片，其位于所述桥接件与对应的所述第一或第二桥接沟槽的底面之间。
7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述多个晶片贴合板的贴合面与所述第一散热板的贴合面朝向同一方向。
8.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热板的所述多个散热鳍片均为长条形与所述第二散热板的所述多个散热鳍片均为柱状。
9.一种配备电池的电子装置，其特征在于，包含如权利要求1～8其中任一所述的散热模块，其中所述第一散热板的贴合面热耦合至电池模块，所述多个晶片贴合板的贴合面热耦合至对应的晶片。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述散热模块为被动散热模块。
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