[发明专利]可变桥接的散热模块及其应用的电子装置在审
| 申请号: | 201810241181.5 | 申请日: | 2018-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN110278682A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
| 发明(设计)人: | 赖昆辉;李建立 | 申请(专利权)人: | 英研智能移动股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 周勇;席勇 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 桥接 散热模块 散热板 散热鳍片 可变桥 电子装置 桥接面 相对面 热传导机构 晶片贴合 弹性化 共用化 可拆式 贴合面 散热 应用 | ||
本发明公开了一种可变桥接的散热模块及其应用的电子装置,可变桥接的散热模块包含第一散热板以及第二散热板。第一散热板具有多个散热鳍片与贴合面分别位于二个相对面,多个第一桥接沟槽位于这些散热鳍片之间。第二散热板具有多个散热鳍片与桥接面分别位于二个相对面,多个第二桥接沟槽以及多个晶片贴合板位于桥接面。本发明利用可拆式桥接热传导机构依散热需决定是否要桥接或是桥接的材质及数量,借以达到散热模块共用化以及弹性化目标。
技术领域
本发明是关于一种散热模块,特别是关于一种可变桥接的散热模块及其应用的电子装置。
背景技术
目前电子装置内不只有处理器需要散热,还可能有存储器、电池、图形处理器等需要散热。然而,因一款电子装置机型可能使用多款不同散热需求的处理器、存储器、电池、图形处理器的组合,所以需要多款散热模块设计来满足需求。如此一来,散热模块的成本及复杂度则会大幅增加。
发明内容
本发明提出一种可变桥接的散热模块,借以解决现有技术的问题。
在本发明的一实施例中,一种可变桥接的散热模块包含第一散热板以及第二散热板。第一散热板具有多个散热鳍片与贴合面分别位于二个相对面,多个第一桥接沟槽位于这些散热鳍片之间。第二散热板具有多个散热鳍片与桥接面分别位于二个相对面,多个第二桥接沟槽以及多个晶片贴合板位于桥接面。
在本发明的一实施例中,第一散热板与第二散热板的这些散热鳍片均朝向同一方向。
在本发明的一实施例中,散热模块还包含至少一个桥接件,其部分位于这些第一桥接沟槽的其中之一与这些第二桥接沟槽的其中之一内。
在本发明的一实施例中,桥接件包含热管、铜片或铝片。
在本发明的一实施例中,散热模块还包含桥接压片借以固定桥接件于这些第一桥接沟槽的其中之一。
在本发明的一实施例中,散热模块还包含散热垫片,其位于桥接件与对应的该第一或第二桥接沟槽的底面之间。
在本发明的一实施例中,晶片贴合板的贴合面与第一散热板的贴合面朝向同一方向。
在本发明的一实施例中,第一散热板的这些散热鳍片均为长条形与该第二散热板的这些散热鳍片均为柱状。
在本发明的一实施例中,一种配备电池的电子装置包含如上述实施例其中任一所述的散热模块,其中第一散热板的贴合面热耦合至电池模块,这些晶片贴合板的贴合面热耦合至对应的晶片。
在本发明的一实施例中,散热模块为被动散热模块。
综上所述,本发明利用可拆式桥接热传导机构可依机型热流状态决定是否要桥接或是桥接的材质及数量,借以达到散热模块共用化以及弹性化目标。将散热模块及桥接件设计成可拆式机构设计,桥接件可依实际散热需求变化材质、数量、种类等。
以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述,并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,结合附图说明如下:
图1是绘示依照本发明一实施例的一种可变桥接的散热模块的立体图;
图2是绘示图1的可变桥接的散热模块另一视角的立体图;
图3是绘示图1沿剖面线3-3的剖面示意图;
图4是绘示依照本发明另一实施例的一种可变桥接的散热模块的应用立体图;以及
图5是绘示依照本发明又一实施例的一种可变桥接的散热模块的应用立体图。
具体实施方式
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