[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件，其包括：

芯片，其包含导电衬垫；

安置于所述芯片上的第一保护层，所述第一保护层限定第一开口以暴露所述芯片的所述导电衬垫；

安置于所述第一保护层上的第二保护层，所述第二保护层限定第二开口及第一凹槽，所述第二开口暴露所述芯片的所述导电衬垫；

第一导电柱，其安置于所述第二开口内且电连接至所述导电衬垫；及

第二导电柱，其安置于所述第一凹槽内；

其中所述第一导电柱的高度大体上等于所述第二导电柱的高度；且

其中所述第一凹槽的底部表面安置于所述第一保护层的顶部表面与所述第二保护层的顶部表面之间；

其中所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度；

其中所述第一凹槽的深度小于所述第二保护层的厚度；

其中所述第二保护层为单层；且

其中所述第二导电柱通过第一晶种层直接接触所述第二保护层，所述第一晶种层安置于所述第一凹槽的所述底部表面、所述第一凹槽的侧壁及所述第二保护层的所述顶部表面上。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一保护层与所述第一导电柱之间存在一空间未被所述第二保护层覆盖。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一凹槽的宽度小于所述第二导电柱的宽度。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中

所述第二保护层具有背离所述第一保护层的所述顶部表面及与所述第二保护层的所述顶部表面相对的底部表面；且

所述第一凹槽具有所述底部表面及在所述第一凹槽的所述底部表面与所述第二保护层的所述顶部表面之间延伸的所述侧壁。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述第二导电柱安置于所述第二保护层的所述顶部表面、所述第一凹槽的所述底部表面及所述第一凹槽的所述侧壁上。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其进一步包括在所述第二导电柱与所述第二保护层的所述顶部表面、所述第一凹槽的所述底部表面及所述第一凹槽的所述侧壁之间的所述第一晶种层。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中

所述第二保护层进一步限定第二凹槽；且

所述第二导电柱安置于所述第一凹槽及所述第二凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一导电柱的总高度大体上等于所述第二导电柱的总高度。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第二导电柱安置于所述第二保护层的所述顶部表面上。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中

所述第二保护层具有背离所述第一保护层的所述顶部表面及与所述第二保护层的所述顶部表面相对的底部表面；且

所述第一保护层具有突出部高于所述第二保护层的所述底部表面；且

所述第二开口曝露所述突出部。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其进一步包括在所述导电衬垫与所述第一导电柱之间的第二晶种层，且所述突出部高于所述第二晶种层的顶部表面。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第二保护层的所述顶部表面与所述第一凹槽的所述侧壁界定拐角，且所述拐角被所述第二导电柱覆盖。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中所述拐角大于90度。

14.根据权利要求12所述的电子组件，其中所述拐角位于所述第一保护层的所述顶部表面与所述第二导电柱之间。

15.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第二导电柱具有底部表面面对所述第二保护层的所述顶部表面且与所述第二保护层的所述顶部表面平行。