[发明专利]半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用

权利要求书

1.一种半导体封装体配置装置，其特征在于包括：

吸附机构，用以吸附半导体封装体；

树脂片，用以配置所述半导体封装体；

支撑基座，用以支撑所述树脂片；以及

第1拍摄部，用以拍摄所述支撑基座的开口；

所述第1拍摄部具备红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从所述红外光源穿过所述树脂片而入射至所述支撑基座中的入射光与所述入射光由所述支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件，

对相当于所述支撑基座的所述开口的所述树脂片的部位形成所述树脂片的开口，

根据吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体的拍摄数据与由所述红外线拍摄元件所拍摄的所述支撑基座的所述开口的拍摄数据，进行所述半导体封装体对于所述支撑基座的所述开口的对位，而将所述半导体封装体配置在所述树脂片上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体配置装置，其特征在于还包括用以拍摄吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体的第2拍摄部，

所述吸附机构在所述半导体封装体的吸附位置的上方与所述树脂片的上方之间，能够在单轴方向上移动，且

在所述吸附机构的移动的期间内，所述第2拍摄部从下方拍摄吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体。

3.根据权利要求2所述的半导体封装体配置装置，其特征在于所述支撑基座具备所述支撑基座的多个所述开口，且

所述半导体封装体配置装置还包括用于以所述支撑基座的所述开口的多个排列在所述单轴方向上的方式使所述树脂片及所述支撑基座旋转的旋转机构。

4.根据权利要求2或3所述的半导体封装体配置装置，其特征在于还包括能够使所述树脂片及所述支撑基座在与所述单轴方向正交的第2个单轴方向上移动的搬送机构。

5.一种制造装置，其特征在于包括：

半导体封装体基板切断装置，为了制作所述半导体封装体而用以切断半导体封装体基板；以及

根据权利要求1至4中任一项所述的半导体封装体配置装置。

6.一种半导体封装体的配置方法，其特征在于包括：

通过吸附机构来吸附半导体封装体的步骤；

取得吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体的拍摄数据的步骤；

取得支撑用以配置吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体的树脂片的支撑基座的开口的拍摄数据的步骤；

根据所述半导体封装体的拍摄数据与所述支撑基座的所述开口的拍摄数据，进行所述半导体封装体对于所述支撑基座的所述开口的对位的步骤；以及

将所述半导体封装体配置在所述树脂片上的步骤；

取得所述支撑基座的所述开口的拍摄数据的步骤包括使入射光从红外光源穿过所述树脂片而入射至所述支撑基座中，并通过包含红外线拍摄元件的第1拍摄部来拍摄所述入射光由所述支撑基座反射的反射光的步骤，且使所述入射光与所述反射光变成同轴，

所述半导体封装体的配置方法还包括对相当于所述支撑基座的所述开口的所述树脂片的部位形成所述树脂片的开口的步骤。

7.根据权利要求6所述的半导体封装体的配置方法，其特征在于还包括使所述吸附机构在单轴方向上，从所述半导体封装体的吸附位置的上方移动至所述树脂片的上方为止的步骤，

取得所述半导体封装体的拍摄数据的步骤包含使用第2拍摄部取得所述半导体封装体的拍摄数据的步骤，

取得所述支撑基座的所述开口的拍摄数据的步骤包含使用安装在所述吸附机构上的所述第1拍摄部的所述红外线拍摄元件取得所述支撑基座的所述开口的拍摄数据的步骤，

在使所述吸附机构移动的步骤的期间内，进行使用所述第2拍摄部取得所述半导体封装体的拍摄数据的步骤。

8.根据权利要求7所述的半导体封装体的配置方法，其特征在于所述支撑基座具备所述支撑基座的多个所述开口，且

所述半导体封装体的配置方法还包括以所述支撑基座的所述开口的多个排列在所述单轴方向上的方式使所述树脂片及所述支撑基座旋转的步骤。