[发明专利]一种接触式制孔质量的检测方法

说明书

本发明公开了一种接触式制孔质量的检测方法，通过检测装置伸入待测孔内检测待测孔的质量，记录检测装置伸入待测孔内的行程值和变形量，用于计算待测孔的孔径、孔深、锪窝深度、锪窝半径；所述检测装置包括探测单元、连接器、第一衬套、第二衬套、安装座，所述探测单元包括从左至右依次设置在连接器内的探头、探针、传导器和位移传感器。本发明通过位移传感器检测记录检测装置的变形值；本发明的检测得到的行程值和变形量可以用于计算待测孔的孔径、孔深、锪窝深度、锪窝半径；本发明的测试参数少，有效降低了误差；本发明的制孔质量检测的精度、稳定性较高，提高了制孔质量的检测效率，可以实现制孔质量的在线检测，具有较好的实用性。

技术领域

本发明属于制孔质量检测的技术领域，具体涉及一种接触式制孔质量的检测方法。

背景技术

铆钉是飞机装配中必不可少的连接方式，因此在零部件加工时需要加工成千上万个铆钉孔，铆钉孔的质量将与飞机零部件的质量、寿命息息相关，因此铆钉孔的检测至关重要。铆钉孔检测目前的常规方式是通过塞规(通止规)来检查，尺寸小的一头能够通过，而尺寸大的一头不能通过即为合格。该种方式需要人工进行操作，工作量大，而且检测的结果与人的操作力度、方式有很大关系，检测精度低、稳定性差，影响孔测量的精度和效率。因此，制孔质量检测的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接触式制孔质量的检测方法通过检测装置伸入待测孔内检测待测孔的质量，记录检测装置伸入待测孔内的行程值和变形量，用于计算待测孔的孔径、孔深、锪窝深度、锪窝半径；本发明的制孔质量检测的精度、稳定性较高，提高了制孔质量的检测效率，可以实现制孔质量的在线检测，具有较好的实用性。

本发明主要通过以下技术方案实现：一种接触式制孔质量的检测方法，通过检测装置伸入待测孔内检测待测孔的质量，记录检测装置伸入待测孔内的行程值和变形量，用于计算待测孔的孔径、孔深、锪窝深度、锪窝半径；所述检测装置包括探测单元、连接器、第一衬套、第二衬套、安装座，所述探测单元包括从左至右依次设置在连接器内的探头、探针、传导器和位移传感器；所述连接器的外侧的两端分别连接第一衬套和第二衬套，所述第一衬套穿过连接器与传导器连接，且第一衬套可以带动传导器相对连接器滑动，所述第二衬套与安装座连接；所述探头的自由端内设置有可变形块，所述可变形块穿过探头的外壁并凸出在探头的自由端上，所述可变形块与探针的底部连接，可变形块的径向变形转化为探针的轴线变形；所述探针设置在探头内，所述探针与传导器连接，所述探针通过传导器与位移传感器连接，所述探针、传导器上均设置有复位弹簧。

本发明通过工作电源进行供电，所述工作电源的供电方式为现有技术，故不再赘述。所述探头、探针、传导器、位移传感器均为现有技术且不是本发明的改进点，故不再赘述。所述连接器用于安装探测单元，所述连接器为现有技术且不是本发明的改进点，故不再赘述。本发明中记录检测装置的行程的方法可以通过激光检测、可以通过设定检测装置的运动速度并记录检测时间来计算出检测装置的行程，所述检测装置运动行程的记录方法为现有技术且不是本发明的改进点，故不再赘述。

为了更好的实现本发明，进一步的，所述接触式制孔质量的检测方法主要包括以下步骤：

步骤E1：将探头沿待测孔的轴向伸入待测孔中，所述可变形块被待测孔的孔壁压缩，可变形块挤压探针产生待测孔轴向的变形，所述探针通过传导器传递给位移传感器，所述位移传感器检测得到探针的变形量；所述探头的可变形块通过待测孔时，则检测装置中的可变形块、探针、传导器、位移传感器恢复原位；此时记录可变形块通过待测孔期间的最大变形量△S1和检测装置的行程值L1；

步骤E2：将检测装置继续伸入待测孔，所述检测装置继续伸入待测孔，所述第一衬套与待测孔接触，所述第一衬套带动传导器相对连接器沿待测孔的轴向向上运动，产生位移量，所述位移传感器记录变形量；此时记录可变形块开始被待测孔壁完全压缩到第一衬套与待测孔刚接触时的检测装置的行程值H1；