[发明专利]一种接触式制孔质量的检测方法

权利要求书

1.一种接触式制孔质量的检测方法，其特征在于，通过检测装置伸入待测孔(3)内检测待测孔(3)的质量，记录检测装置伸入待测孔(3)内的行程值和变形量，用于计算待测孔(3)的孔径、孔深、锪窝深度、锪窝半径；所述检测装置包括探测单元、连接器(13)、第一衬套(1)、第二衬套(4)、安装座(6)，所述探测单元包括从左至右依次设置在连接器(13)内的探头(17)、探针(16)、传导器(12)和位移传感器(18)；所述连接器(13)的外侧的两端分别连接第一衬套(1)和第二衬套(4)，所述第一衬套(1)穿过连接器(13)与传导器(12)连接，且第一衬套(1)可以带动传导器(12)相对连接器(13)滑动，所述第二衬套(4)与安装座(6)连接；所述探头(17)的自由端内设置有可变形块(9)，所述可变形块(9)穿过探头(17)的外壁并凸出在探头(17)的自由端上，所述可变形块(9)与探针(16)的底部连接，可变形块(9)的径向变形转化为探针(16)的轴线变形；所述探针(16)设置在探头(17)内，所述探针(16)与传导器(12)连接，所述探针(16)通过传导器(12)与位移传感器(18)连接，所述探针(16)、传导器(12)上均设置有复位弹簧(11)；

所述检测装置进入和退出待测孔(3)的检测过程进行镜像处理，所述可变形块(9)通过待测孔(3)期间的形变量所述可变形块(9)开始被待测孔(3)壁完全压缩到第一衬套(1)与待测孔(3)刚接触时的检测装置的行程值所述可变形块(9)通过待测孔(3)期间的检测装置运动的行程参数其中：

△S1为：所述探头(17)的可变形块(9)通过待测孔(3)时，可变形块(9)通过待测孔(3)期间的最大变形量；

△S2为：退回过程中相对应的第一衬套(1)刚离开待测孔(3)到可变形块(9)刚离开待测孔(3)时的可变形块(9)通过待测孔(3)期间的最大变形量；

H1为：可变形块(9)开始被待测孔(3)壁完全压缩到第一衬套(1)与待测孔(3)刚接触时的检测装置的行程值；

H2为：退回过程中相对应的第一衬套(1)刚离开待测孔(3)到可变形块(9)刚离开待测孔(3)时的检测装置的行程值；

L1为：所述探头(17)的可变形块(9)通过待测孔(3)时，检测装置的行程值；

L2为：退回过程中相对应的第一衬套(1)刚离开待测孔(3)到可变形块(9)刚离开待测孔(3)时的可变形块(9)被完全压缩状态通过待测孔(3)期间的检测装置运动的行程值。

2.根据权利要求1所述的一种接触式制孔质量的检测方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

步骤E1：将探头(17)沿待测孔(3)的轴向伸入待测孔(3)中，所述可变形块(9)被待测孔(3)的孔壁压缩，可变形块(9)挤压探针(16)产生待测孔(3)轴向的变形，所述探针(16)通过传导器(12)传递给位移传感器(18)，所述位移传感器(18)检测得到探针(16)的变形量；所述探头(17)的可变形块(9)通过待测孔(3)时，则检测装置中的可变形块(9)、探针(16)、传导器(12)、位移传感器(18)恢复原位；此时记录可变形块(9)通过待测孔(3)期间的最大变形量△S1和检测装置的行程值L1；

步骤E2：将检测装置继续伸入待测孔(3)，所述检测装置继续伸入待测孔(3)，所述第一衬套(1)与待测孔(3)接触，所述第一衬套(1)带动传导器(12)相对连接器(13)沿待测孔(3)的轴向向上运动，产生位移量，所述位移传感器(18)记录变形量；此时记录可变形块(9)开始被待测孔(3)壁完全压缩到第一衬套(1)与待测孔(3)刚接触时的检测装置的行程值H1；

步骤E3：所述第一衬套(1)无法相对连接器(13)运动时，则检测装置按照相反的路线退回待测孔(3)，所述位移传感器(18)记录检测装置退回过程中相对应的第一衬套(1)刚离开待测孔(3)到可变形块(9)刚离开待测孔(3)时的检测装置的行程值H2、可变形块(9)通过待测孔(3)期间的变形量S2、可变形块(9)被完全压缩状态通过待测孔(3)期间的检测装置运动的行程参数L2；检测装置退出检测孔时，测试完成。

3.根据权利要求2所述的一种接触式制孔质量的检测方法，其特征在于，所述可变形块(9)受到最大压缩量的过程就是检测装置与待测孔(3)的内表面接触的过程，因此待测孔(3)的孔深为L。