[发明专利]探针检测系统及用于检测半导体元件的方法

说明书

本揭露实施例是关于探针检测系统及用于检测半导体元件的方法。根据一实施例的探针检测系统包括：探针；经配置以支撑探针的探针支撑件；经配置以连接探针支撑件的探针调整件；具有第一端及第二端的支架，其经配置以第一端枢接至探针调整件，其中第一端包含收纳第一枢轴的第一孔；经配置以枢接至支架的第二端的滑动件；及经配置以使滑动件延其长度方向作直线运动的电机。本揭露实施例提供的探针检测系统及用于检测半导体元件的方法可使探针旋转地靠近、接触及远离半导体元件的表面，在实现稳定地检测半导体元件性能的同时，避免对半导体元件的表面造成任何伤害。

技术领域

本揭露大体上涉及用于检测半导体元件的电性能的系统及方法，且更特定来说，涉及使用探针检测半导体元件的电性能的系统及使用探针检测半导体元件的电性能的方法。

背景技术

现有技术中，悬臂式探针可用于检测半导体元件的薄膜电阻或其它的电性能，并且悬臂式探针定位成沿其长度方向与半导体元件的表面形成一定的角度，例如但不限于，约30度。需要操作悬臂式探针使其在垂直于半导体元件的表面的方向上作垂直运动而实现悬臂式探针与半导体元件的表面的电接触，从而使电流通过半导体元件。在悬臂式探针接触待检测的半导体元件的表面后，需要对悬臂式探针施加必要的压力，以确保悬臂式探针与待检测的半导体元件之间存在稳定的电接触以便检测相关电性能。然而，一旦对悬臂式探针施加压力，悬臂式探针的尖端容易在半导体元件的表面上滑动，进而造成不理想的半导体元件表面上的划痕，也会对悬臂式探针的尖端产生磨损。并且，在悬臂式探针的尖端完成检测但还没有完全离开半导体元件的表面之前，将悬臂式探针从半导体元件的表面抬起也会使悬臂式探针的尖端在半导体元件的表面上产生与前次划痕方向相反的逆向划痕。

除了悬臂式探针的尖端在半导体元件的表面会造成划痕的问题外，现有检测系统也无法提供悬臂式探针相对外部振动和漂移的良好抵抗能力，因而使悬臂式探针在检测半导体元件时的电接触的稳定性受到影响。

因此，对于现有的使用悬臂式探针检测半导体元件的电性能的系统及方法，业内企盼能提供解决上述技术问题的技术方案。

发明内容

在以下描述中，阐述众多特定细节以便提供对本揭露的透彻理解。可在不具有一些或所有这些特定细节的情况下实践本揭露。在其它情况下，尚未详细地描述众所周知的过程操作以免不必要地使本揭露混淆。尽管将结合特定实施例来描述本揭露，但应理解，本揭露并不限于所述实施例。

下文呈现本揭露的简化概要以便提供对本揭露的某些实施例的基本理解。此概要不是本揭露的广泛概述，且其不识别本揭露的关键/决定性元件或描绘本揭露的范围。其唯一目的是以简化形式而呈现本文中所揭示的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

本揭露的目的之一在于提供一探针检测系统，其可使探针旋转地靠近、接触及远离半导体元件的表面，在实现稳定地检测半导体元件性能的同时，避免对半导体元件的表面造成任何伤害。

在一实施例中，公开一种探针检测系统。该探针检测系统包括：探针；探针支撑件，该探针支撑件经配置以支撑探针；探针调整件，该探针调整件经配置以连接该探针支撑件；支架，具有第一端及第二端，该支架经配置以第一端枢接至探针调整件，其中第一端包含第一孔，该第一孔收纳第一枢轴；滑动件，该滑动件经配置以枢接至支架的第二端；及电机，该电机经配置以使滑动件延其长度方向作直线运动。