[发明专利]探针检测系统及用于检测半导体元件的方法

权利要求书

1.一种探针检测系统，其包括：

探针；

探针支撑件，所述探针支撑件经配置以支撑所述探针；

探针调整件，所述探针调整件经配置以连接所述探针支撑件；

支架，具有第一端及第二端，所述支架经配置以所述第一端枢接至所述探针调整件，其中所述第一端包含第一孔，所述第一孔收纳第一枢轴，其中所述支架的第二端包含第二孔，所述第二孔收纳第二枢轴；

滑动件，所述滑动件经配置以枢接至所述支架的第二端；及

电机，所述电机经配置以使所述滑动件延其长度方向作直线运动，

其中所述滑动件和所述电机经由位于与所述滑动件与所述支架的第二端的枢接端相对的另一端中的孔洞所收纳的第三枢轴枢接，所述滑动件经配置以通过所述第二枢轴和所述第三枢轴将所述滑动件的直线运动转换成所述支架的旋转运动，且其中所述支架及所述滑动件界定第一平面，且所述探针支撑件经配置以平移或围绕所述第一枢轴在所述第一平面中旋转，以使得所述探针接近或远离待检测的半导体元件的表面。

2.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中当所述探针接触到所述半导体元件的表面时，所述探针支撑件经配置以围绕所述第一枢轴旋转。

3.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述探针具有用于接触且检测所述半导体元件的尖端，所述尖端经配置以在接触所述半导体元件时不会在所述半导体元件的表面上移动。

4.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述探针支撑件与待检测的所述半导体元件的表面之间的角度不同于所述第一枢轴与所述探针之间的连线与待检测的所述半导体元件的表面之间的角度。

5.根据权利要求3所述的探针检测系统，其中所述尖端经配置以在检测半导体元件时与所述半导体元件的表面成30°角。

6.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述探针支撑件包括经配置以容纳所述探针的芯片、经配置以容纳所述芯片的基板，及经配置以连接至所述基板上的连接器，且所述探针经配置以将所述半导体元件的信息电传输至所述连接器。

7.根据权利要求6所述的探针检测系统，其中所述探针从所述芯片上悬臂伸出的长度为10微米。

8.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述探针调整件经配置以调整所述探针在第二平面中的倾斜度，其中所述第二平面垂直于所述第一平面。

9.根据权利要求8所述的探针检测系统，其中所述探针调整件包括两个螺丝，所述探针在所述第二平面中的倾斜度通过调整所述两个螺丝中的至少一者而在-2至2度的范围内而调整。

10.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述支架的所述第一端包含第四孔，所述第四孔收纳第四枢轴，其中所述探针调整件的一端具有轴孔，所述轴孔容纳所述第四枢轴，且所述第四枢轴平行于所述支架的长度方向。

11.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述支架包括位于所述第一端且靠近所述第一枢轴安置的薄片，所述薄片由弹性材料制成。

12.根据权利要求1所述的探针检测系统，其中所述支架是中空的且所述探针支撑件、所述支架及滑动件均选自无磁性的材料。

13.根据权利要求3所述的探针检测系统，其中所述尖端至所述第一枢轴的长度和所述第一枢轴至所述第二枢轴的长度的比是1:2。

14.根据权利要求9所述的探针检测系统，其中所述探针检测系统进一步包括支架支撑件，所述支架支撑件经配置以连接至所述支架的第一端的底部且固定于大理石为材质的墙面上。