[发明专利]半导体装置封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

引线框架，其包括焊盘(paddle)、连接元件和多个引线；

电子组件，其设置在所述焊盘上；

封装主体，其包封所述电子组件和所述引线框架；

至少一个导电通孔，其设置在所述封装主体中、电连接到所述连接元件并且暴露于所述封装主体；以及

导电层，其设置在所述封装主体和所述导电通孔上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述封装主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，并且所述至少一个导电通孔从所述上表面延伸到所述下表面并与所述连接元件相接触。

3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其进一步包括从所述上表面延伸到所述封装主体中的导电壁，所述导电壁包围所述电子组件并且通过所述导电层电连接到所述至少一个导电通孔。

4.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其中所述封装主体设置在所述导电壁与所述引线之间并且使其分离。

5.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其中所述至少一个导电通孔设置在所述导电壁与所述电子组件之间。

6.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述至少一个导电通孔大体上覆盖所述连接元件的一部分的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述引线中的至少一者限定邻近所述封装主体的侧表面的阶梯结构。

8.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述阶梯结构由所述引线中的所述至少一者的下表面限定。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括连接到所述连接元件并且由所述封装主体包封的至少一个导线元件，其中所述至少一个导电通孔通过所述至少一个导线元件电连接到所述连接元件。

10.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其中所述封装主体设置在所述至少一个导电通孔与所述连接元件之间并且使其分离。

11.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述连接元件包括连接杆。

12.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述连接元件包括接地引线。

13.一种半导体装置封装，其包括：

引线框架，其包括焊盘、连接杆和多个引线，所述连接杆包括邻近所述焊盘并且连接到所述焊盘的第一部分，以及第二部分，所述第一部分设置在所述焊盘与所述第二部分之间；

电子组件，其设置在所述焊盘上；

封装主体，其包封所述电子组件和所述引线框架，所述封装主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面；

接地元件，其从所述封装主体的所述上表面延伸到所述连接杆的所述第一部分；以及

导电层，其设置在所述封装主体的所述上表面上并且电连接到所述接地元件。

14.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其进一步包括从所述上表面延伸到所述封装主体中的导电壁，其中所述导电壁包围所述电子组件并且通过所述导电层电连接到所述接地元件。

15.根据权利要求14所述的半导体装置封装，其中所述封装主体设置在所述导电壁与所述引线之间并且使其分离。

16.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述接地元件大体上覆盖所述连接杆的一部分的宽度。

17.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述引线中的至少一者限定邻近所述封装主体的侧表面的阶梯结构。