[发明专利]具有叠层封装互连的多封装集成电路组件

权利要求书

1.一种多封装集成电路，其包括：

第一电子封装，其包括具有第一管芯侧和第一界面侧的第一封装基板，第一管芯电气耦合至第一封装基板的第一管芯侧；

第二电子封装，其包括具有第二管芯侧和第二界面侧的第二封装基板，第二管芯电气耦合至第二封装基板的第二管芯侧；

电气耦合第一封装基板和第二封装基板的导电互连，其中该导电互连被定位成从第一封装基板的界面侧至第二封装基板的界面侧；以及

附接至第一电子封装的共同基板，其中该共同基板位于第一电子封装的与第一封装基板相对的面上，并且该共同基板通过第一封装基板电气耦合至第一管芯和第二管芯。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中该第一管芯和第二管芯中的至少一个是具有附接在一起的多个管芯的堆叠管芯封装。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其中该第二电子封装的多个管芯通过第一封装基板电气耦合至共同基板。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的集成电路，其中该导电互连位于第一管芯的外围内。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的集成电路，进一步包括被定位成从第一基板的界面侧至第二基板的界面侧的多个导电互连，其中该多个导电互连位于第一管芯的外围内。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的集成电路，其中该导电互连位于第一管芯和第二管芯之间。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的集成电路，其中该导电互连包括沿着该导电互连的纵轴的尺寸，该尺寸是10µm、500µm、或它们之间的任何尺寸。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的集成电路，其中该导电互连是焊料球，该焊料球包括平坦表面。

9.根据权利要求1-8中的任一项所述的集成电路，进一步包括在第一封装和共同基板的第一侧上的绝缘覆盖物，其中该导电互连是焊料球，并且该绝缘覆盖物的面首先与焊料球的平坦表面共面。

10.一种使多封装集成电路的第一电子封装和第二电子封装电气耦合的方法，该方法包括：

将共同基板的第一表面附接至第一电子封装，该第一电子封装包括具有第一管芯侧和第一界面侧的第一封装基板，该第一管芯位于第一表面和第一管芯侧之间，其中第一管芯被电气耦合至第一管芯侧，并且第一界面侧包括电气耦合至第一管芯的第一接触件；

将第一封装基板电气耦合至共同基板；

将导电互连电气耦合至第一接触件；

将绝缘覆盖物施加于第一电子封装，其中该导电互连至少部分位于绝缘覆盖物内；

将导电互连电气耦合至第二电子封装，该第二电子封装包括第二封装基板和第二管芯，该第二封装基板包括第二管芯侧和第二界面侧，第二接触件位于第二界面侧上并且电气耦合至第二管芯，其中该导电互连被电气耦合至第二接触件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中将共同基板的第一表面附接至第一电子封装包括将共同基板附接至第一电子封装的与第一封装基板相对的面。

12.根据权利要求10-11中的任一项所述的方法，进一步包括形成被定位成从第一界面侧至第二界面侧的多个导电互连，其中该导电互连位于第一管芯的外围内。

13.根据权利要求10-12中的任一项所述的方法，其中电气耦合导电互连包括将导电互连电气耦合在第一管芯和第二管芯之间的位置中。

14.根据权利要求10-13中的任一项所述的方法，其中电气耦合导电互连包括将导电互连电气耦合在第二管芯的外围内。