[发明专利]触控面板及其压力触控检测方法、触控装置

说明书

一种触控面板、触控装置及其压力触控检测方法。该触控面板包括：触控基板，包括触控电极层，其被配置为检测触控位置；导电层与触控基板相对设置，且被配置为与触控电极层形成电容；介电层位于触控电极层与导电层之间，介电层包括流体介电层和固体介电层，流体介电层的介电常数大于固体介电层的介电常数，流体介电层中的流体被配置为在触控压力的作用下流动以改变介电层的介电常数来使触控位置以及触控位置的周边区域中触控电极层与导电层之间的电容发生变化，电容的变化用于确定触控压力。该触控面板中可以应用于检测使用者的按压力度，从而能够根据按压力度响应相应的操作以提高触控面板的人机交互功能、类别以及方式。

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种触控面板及其压力触控检测方法、触控装置。

背景技术

目前，触控面板技术中的电容式触控技术较为常用。通常，电容式触控面板包括自电容式和互电容式。自电容式触控面板包括在衬底基板上用透明导电材料制作的触控电极阵列，这些触控电极分别与地构成电容。当手指触摸到自容式触控面板时，手指的电容将会叠加到对应的触控电极上，触控侦测芯片在触控时间段通过检测各触控电极的电容值变化可以判断出触控位置。互电容式触控面板包括在衬底基板上用透明导电材料制作相互绝缘的横向电极和纵向电极，两组电极交叉的地方将会形成电容。

发明内容

本公开的至少一实施例提供一种触控面板及其压力触控检测方法、触控装置。该触控面板中包括的流体介电层可以应用于柔性触控面板中以检测使用者的按压力度，从而能够根据按压力度响应相应的操作以提高触控面板的人机交互功能、类别以及方式。

本公开的至少一实施例提供一种触控面板，该触控面板包括：触控基板，所述触控基板包括触控电极层，所述触控电极层被配置为检测触控位置；导电层，与所述触控基板相对设置，所述导电层被配置为与所述触控电极层形成电容；介电层，位于所述触控电极层与所述导电层之间，所述介电层包括流体介电层和固体介电层，所述流体介电层的介电常数大于所述固体介电层的介电常数，所述流体介电层中的流体被配置为在触控压力的作用下发生流动以通过改变所述介电层的介电常数来使触控位置以及所述触控位置的周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容发生变化，所述电容的变化用于确定所述触控压力。

在一些示例中，所述流体介电层被进一步配置为：在所述触控压力的作用下，所述流体介电层中的在所述触控位置的流体向所述周边区域流动，以使所述触控位置处的所述介电层的介电常数相较于触控发生之前变小，进而使所述触控位置处的所述触控电极层与所述导电层之间的电容变小，在所述周边区域的所述介电层的介电常数相较于触控发生之前变大，以使所述周边区域的所述触控电极层与所述导电层之间的电容变大。

在一些示例中，所述触控面板为柔性触控面板。

在一些示例中，所述流体介电层为液体介电层，所述固体介电层与所述液体介电层的表面接触。

在一些示例中，所述流体介电层包括液体介电层和空气层，所述空气层位于所述液体介电层面向所述触控电极层的一侧，且所述空气层的介电常数小于所述液体介电层的介电常数。

在一些示例中，所述液体介电层包括电解液，所述电解液的溶剂包括乙腈和/或碳酸丙烯酯，所述电解液的溶质包括四氟硼酸四乙基铵。

在一些示例中，所述流体介电层的厚度为100μm-500μm。

在一些示例中，所述导电层为金箔层，沿垂直于所述金箔层的方向，所述金箔层的厚度为100μm-300μm。

在一些示例中，所述触控电极层包括二维触控电极阵列，所述二维触控电极阵列包括多个感应电极，且所述电容形成于所述感应电极与所述导电层之间。

本公开一实施例提供一种触控装置，该触控装置包括上述任一项所述的触控面板。